一种制备c-BN表面硬化层的新方法

立方氮化硼(c-BN)是一种倍受重视的类金刚石材料。在迄今发现的所有物质中，其硬度居第二位(仅次于金刚石)。此外，c-BN还具有远比金刚石高的热稳定性，极其优良的半导体性和光学性能。因此，c-BN在高温耐磨零件，切削刀具、高温电子元件和光学仪器上得到广泛应用。目前所采用的c-BN薄膜的制备方法主要是：化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积     

镁合金化学镀镍沉积机制的研究

通过能谱分析和扫描电镜对化学镀镍的沉积机制进行了研究.结果表明,化学镀镍催化活性的来源主要通过镁合金表面氧化物的溶解和基体与镍离子的置换反应来提供;其次,氟化物膜层对镁合金化学镀镍过程有着一定的积极作用,它可以阻止镁合金基底在镀液中的溶解,抑制过于强烈的置换反应,有利于进行化学沉积以及镀层与基底之间形成良好的结合.     

物理气相沉积

溅射是一个物理气相沉积(PVD)的过程。在这一过程中,被高压电加速的气体离子轰击目标靶,将目标靶的物质转移到工件上。入射离子轰击到目标靶上,目标靶上的原子吸收入射离子的能量被激发。这些被激发的粒子穿过真空室沉淀在工件上,见图1。图1物理气相沉积工作原理示意在最简单的     

镍—聚四乙烯复合电沉积机理的研究

利用电化学测试方法研究了镍－聚四乙烯复合电沉积的过程,依据测试分析,提出了相关的物理模型和数学模型,并建立了PTFE粒子在镀层的覆盖度与电极过电位、微粒在镀液中悬浮量和拌搅拌强度等因素之间的关系式,揭示了PTFE与镍共沉积时电极过程的作用机理。     

TiN涂层的滑动磨损特性

研究了 3Cr2 W8V基体离子镀 Ti N涂层的滑动磨损特性。分析了涂层的磨损机理。结果表明 :Ti N涂层的耐磨性明显高于 3Cr2 W8V基体。涂层的主要磨损机制为磨粒磨损和疲劳剥落。当试验载荷从 4 90 N到 980 N时 ,涂层的磨损率上升 ,而从 980 N上升到 1 4 70 N时 ,各涂层的磨损率下降 ,其原因是磨损机制发生了变化 ,前者以磨粒损为主 ,氧化磨损为辅 ;而后者以氧化磨损为主。     

含磨粒油润滑工况下磨粒分载量计算

建立了等尺寸和不等尺寸、按数量浓度和重量浓度计算磨粒数量的模型和方法,推导了磨粒发生弹、塑性变形情况下磨粒分担载荷量的计算公式,并计算了磨粒分载量随磨粒浓度及尺寸的变化规律,为进一步研究多磨粒效应奠定了基础。     

镍—钼—磷／聚四氟乙烯复合电沉积工艺研究

在镍－钼－磷（Ni-Mo-P)合金电镀液中加入聚四氟乙烯（PTFE）制得了镍－钼－磷／聚四氟乙烯（Ni-Mo-P/PTFE)复合镀层。研究了镀液主要成份及工艺条件对复合镀层的影响，优选出一种较佳的工艺条件及复合镀液配方。由复合镀层性能测试结果发现，与Ni-Mo-P合金相比，由于PTFE的加入，提高了复合镀层的减摩性，但结合力与硬度略有下降。     

PCVD法沉积TiN膜若干问题的研究探讨

探讨了ＰＣＶＤ法沉积ＴｉＮ膜器壁副产物的成分及形成机制，并提出了解决办法。同时对脉冲、直流ＰＣＶＤ沉积ＴｉＮ膜中的氯含量、膜的生长、晶粒大小及膜结构进行了对比分析，认为脉冲ＰＣＶＤ比直流ＰＣＶＤ更适合于ＴｉＮ膜的沉积。