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武汉市东湖通道是当前我国最长、环境与景观要求最高的城市湖中通道工程。现介绍温拌阻燃沥青路面结构在该工程中的应用,可供同行借鉴。 相似文献
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结合水对软土的工程特性具有重要影响,为研究结合水对软土次固结特性的影响机制,选取天津软土为研究对象,开展了结合水的等温吸附试验及原状土和不同结合水含量下重塑土的固结蠕变试验。从结合水角度对原状土的固结蠕变特性进行了探讨,并就结合水类型及含量对重塑土蠕变特性的影响机制进行了研究。研究结果表明:等温吸附试验中90%相对湿度节点为土中强、弱结合水的界限,98%相对湿度节点为弱结合水和自由水的界限;相应的,土中强结合水吸附量为13.2%,弱结合水吸附量为22.6%;另外,水化中心的改变导致强结合水阶段吸-脱附过程之间存在明显的滞后效应。原状土固结蠕变过程中,当固结压力p>400 kPa后,土体的次固结受弱结合水控制,此时结合水排水比自由水困难许多,这是原状土次固结系数在400 kPa后开始逐渐减小的原因之一;原状土在整个固结蠕变过程中排出了12.1%的自由水和9%的弱结合水,没有强结合水排出。在强结合水范围内重塑土的次固结变形及次固结系数对结合水量的变化并不敏感,进入强、弱结合水共存状态后,结合水量对重塑土次固结的影响逐渐显现出来,次固结变形量及次固结系数随含水量的增加呈现加速增加的趋势,说明弱结合水是软土固结蠕变的主控因素。 相似文献
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新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域,其对热界面材料的涂敷要求较高,但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)层空洞率不同时,对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验,根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明,相比无基板模块,有基板模块上的芯片结温低,试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右;在TIM层空洞率上升时,对于结温升高速率,无基板模块比有基板模块大,无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍;大芯片结温上升速率均比小芯片低,对于有、无基板的模块而言,前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感,要求更高。 相似文献
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高压直流输电系统故障电流下晶闸管的温升计算 总被引:2,自引:0,他引:2
在分析HVDC晶闸管最大故障电流与结温关系的基础上,建立瞬态热阻抗模型,提出了一种计算晶闸管温升的优化算法,并进行了仿真计算。 相似文献
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无缝线路锁定轨温衰减规律探讨 总被引:2,自引:1,他引:1
根据现场实测到的无缝线路锁定轨温衰减情况,找出钢轨上道后锁定轨温的衰减量与通过总重之间的关系,合理地对无缝线路锁定轨温进行调整,加强对无缝线路的管理,保持轨道结构稳定,确保行车安全。 相似文献