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341.
内包覆铜钢双金属管内压扩散复合工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用内压扩散复合方法对铜钢双金属管进行了固相复合试验研究.用20钢管作外管,铜管作内管,对内外管分别经过表面处理后套装,再拉拔制成复合管坯,最后在内压力的作用下对复合管坯进行扩散退火,用弯曲试验检验了复合管界面的结合状况.用光学显微镜、扫描电镜及电子探针等分析方法对界面附近进行了组织观察和成分分析.结果表明,用内压扩散复合方法实现了铜钢界面的冶金结合. 相似文献
342.
通过交流阻抗测试法研究了Cu-Si3N4复合电沉积过程Si3N4微粒对阴极电化学行为的影响。结果表明:Si3N5粒子在电极表面存在吸附,阴极极化增加,吸附增强;吸附粒子阻碍金属离子阴极放电沉积。 相似文献
343.
根据高压IGBT模块的应用需求,开展了对氮化铝(AlN)覆铜衬板特性的研究。主要验证了AlN覆铜衬板的正面可焊性、背面可焊性、正面可键合性、衬板级绝缘性和模块级绝缘性,并对测试结果进行了分析讨论。 相似文献
344.
CuPb24Sn4合金粉末与钢烧结行为 总被引:2,自引:0,他引:2
将铜铅合金粉末填入20钢管内,经300、400和500MPa压制压力成型,在温度为700℃,保温时间为20、40和60min条件下进行烧结,制得铜铅合金/钢双金属柱状试样.利用SEM观察了双金属结合界面显微组织及结合状态,采用剪切强度试验方法研究了双金属界面剪切强度的变化规律.试验结果表明,随着时间的增加,合金层中的铅由网状结构向块状结构转变,并且这种转变所需时间随压制压力的增大而缩短;保温时间为60min时,界面结合为铁铜相互扩散的冶金结合,合金层的显微组织晶粒细小,铅分布均匀;界面剪切强度随时间的延长和压制压力的增加而升高. 相似文献
345.
346.
347.
采用离子浮选法、沉淀浮选法、吸附胶体浮选法等方法处理含Cu2 废水,并对它们的效果进行了对比研究;实验结果表明,对于含有10 mg/L Cu2 模拟废水,使用阴离子表面活性剂SDS,当pH=10时,鼓气10 min,Cu2 的去除率可以达到94.8%;与其它泡沫浮选法相比,在相同条件下,离子浮选法去除效果最好;说明去除Cu2 的主要原因是Cu2 与SDS发生了络合反应. 相似文献
348.
349.
碳/铜复合材料广泛应用于轨道交通、机械制造及航空航天等领域,但由于界面间的天然不润湿性导致液相浸渍制备过程中容易形成气隙缺陷,影响复合材料的性能。将碳化钨(WC)粒子作为第三相引入传统碳/铜两相体系当中,研究掺杂改性对复合材料结构、元素、润湿性能的影响,并建立两相流有限元仿真模型,研究铜熔体在多孔碳基内部的微观渗流行为。结果表明,通过引入少量的WC粒子可以明显改善界面间的润湿性能,提高流场的均匀性。经计算,在基体中随机掺杂适量WC颗粒使碳/铜复合材料的气隙率减少3.11%,最大速度减少0.27 m/s,平均速度增加0.05 m/s。 相似文献
350.
针对传统银电解技术能耗高、效率低、铜离子影响大等缺点,以硝酸、硝酸钾、自制硝酸银为电解液成分,以自制可控含杂银锭为阳极银板、钛板为阴极板,在大电流、无铜体系下采用电化学技术制备了高纯度电解银粉,考察了电解液金属离子含量、电解液pH值、电解液温度、电解电流等因素的影响。实验结果表明,当槽电压为5 V、电解周期≥24 h、电流密度>600 A/m2、电解液pH<2、Ag+浓度>150g/L、电解液再循环温度为25~36℃时,本方法制备的高纯度电解银粉优于国标IC-Ag 99.99%要求。 相似文献