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黄铂 《武汉船舶职业技术学院学报》2015,(2):36-38
分析了波峰焊与回流焊的焊接工艺流程,在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处,并分析了产生这些缺陷的原因。 相似文献
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随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨。 相似文献
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