全文获取类型
收费全文 | 13286篇 |
免费 | 603篇 |
专业分类
公路运输 | 5016篇 |
综合类 | 2915篇 |
水路运输 | 3491篇 |
铁路运输 | 2135篇 |
综合运输 | 332篇 |
出版年
2024年 | 123篇 |
2023年 | 501篇 |
2022年 | 454篇 |
2021年 | 624篇 |
2020年 | 536篇 |
2019年 | 530篇 |
2018年 | 200篇 |
2017年 | 295篇 |
2016年 | 322篇 |
2015年 | 481篇 |
2014年 | 702篇 |
2013年 | 724篇 |
2012年 | 816篇 |
2011年 | 864篇 |
2010年 | 901篇 |
2009年 | 862篇 |
2008年 | 804篇 |
2007年 | 752篇 |
2006年 | 584篇 |
2005年 | 532篇 |
2004年 | 418篇 |
2003年 | 431篇 |
2002年 | 269篇 |
2001年 | 271篇 |
2000年 | 188篇 |
1999年 | 133篇 |
1998年 | 123篇 |
1997年 | 90篇 |
1996年 | 71篇 |
1995年 | 54篇 |
1994年 | 50篇 |
1993年 | 49篇 |
1992年 | 43篇 |
1991年 | 36篇 |
1990年 | 30篇 |
1989年 | 25篇 |
1988年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 625 毫秒
991.
汽车的质心位置在汽车碰撞过程中是一个较大的影响因素,文章利用有限元方法对在相同质量下不同质心位置的汽车正面碰撞进行了模拟计算。采用在不同位置加载500kg质量的方法来改变某皮卡车的质心位置,并模拟该车以3种不同的速度碰撞刚性墙。通过分析得到汽车变形随质心位置变化的规律,并根据在不同车速时得到的整车变形量来计算在各个质心位置处的判速方程,为事故分析提供了很好的参考。 相似文献
992.
《机车电传动》2016,(3)
将有限元软件ANSYS建立的齿轮有限元模型和多体动力学软件SIMPACK建立的齿轮副啮合模型进行联合仿真,轮齿有限元模型计算其单齿刚度,生成齿轮副啮合综合刚度,并导入齿轮副SIMPACK模型;齿轮副啮合模型不采用Gear-pair力元,通过移动Marker、函数表达式以及输入函数等实现啮合作用;最终利用广义共振、共振解调技术进行故障诊断。仿真结果表明,ANSYS计算的啮合综合刚度与SIMPACK结果相差2.65%;啮合振动模型计算结果与Gear-pair力元结果误差控制在10%以内。可通过故障特征频率定位故障、采用幅值衡量严重程度,最终达到故障诊断的目的。 相似文献
993.
匝道是钢筋混凝土桥铺装层病害产生较为集中的地方,这与车辆荷载对其特殊受力影响有很大的关系。该文采用Ansys有限元软件,以宁波绕城高速公路桥面铺装为模型,着重分析在不同匝道坡度及转弯条件下,车辆荷载对铺装层顶最大拉应力和层间最大剪应力的力学响应,为减少铺装层的病害提供理论依据。 相似文献
994.
《制造技术与材料》编辑部 《汽车与配件》2011,(46):14-17
六种涡轮增压机的方案,直接用三维打印机打出砂箱的模型来。六种模型直接浇铸,从几个月开发涡轮增压器一下子缩短到约几个星期 相似文献
995.
介绍了有限元接触算法的原理及计算流程;通过对某型号运输车发动机活塞连杆组建立装配模型,应用有限元软件对其进行了网格划分,建立了接触对,并运用有限元接触算法分析了该连杆的强度。 相似文献
996.
《郑州铁路职业技术学院学报》2016,(2):38-40
根据TB/T 1335—1996《铁道车辆强度设计及试验鉴定规范》和BS EN12663-1∶2010《Railway applications—Structural requirements of railway vehicle bodies》的有关要求,在与工厂相关技术人员讨论的基础上,确定了计算载荷、计算工况和评定方法;根据详细的车体结构有限元力学模型,采用通用有限元NSTRAN软件计算了车体结构的静强度、振动模态以及结构稳定性。计算结果表明:车体结构的静强度在各计算工况下皆能满足TB/T 1335—1996《铁道车辆强度设计及试验鉴定规范》的要求。 相似文献
997.
介绍了如何利用多款软件高效快速的进行道路三维漫游动画的制作,讲解了各软件之间如何进行文件交流以及分析各软件在使用过程中应该注意的问题等。 相似文献
998.
新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域,其对热界面材料的涂敷要求较高,但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)层空洞率不同时,对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验,根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明,相比无基板模块,有基板模块上的芯片结温低,试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右;在TIM层空洞率上升时,对于结温升高速率,无基板模块比有基板模块大,无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍;大芯片结温上升速率均比小芯片低,对于有、无基板的模块而言,前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感,要求更高。 相似文献
999.
文章以某型汽车控制臂总成为研究对象,运用疲劳分析相关理论,阐述了解决零件适应性开发疲劳性能的基本思路,形成了运用计算机仿真和试验验证相结合的技术开发手段,开发效率得到明显提高。 相似文献
1000.