热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。     

序Banach空间中一类序算子的若干性质

在由锥导出的半序Ｂａｎａｃｈ空间框架下，研究集值强增（减）算子的若干性质，所得结果是文「１，２」中相应结果的推广。     

内燃机车柴油机油水温高的原因及控制

分析了内燃机车油水温高的主要原因，以及因油水温高引发的机车柴油机“飞车”、零部件破损等故障．提出了水温超高保护由卸载改减载、使用高效冷却单节、采取停车降温等预防机车油水温高的措施。     

高压直流输电系统故障电流下晶闸管的温升计算

在分析HVDC晶闸管最大故障电流与结温关系的基础上，建立瞬态热阻抗模型，提出了一种计算晶闸管温升的优化算法，并进行了仿真计算。     

无缝线路锁定轨温衰减规律探讨

根据现场实测到的无缝线路锁定轨温衰减情况,找出钢轨上道后锁定轨温的衰减量与通过总重之间的关系,合理地对无缝线路锁定轨温进行调整,加强对无缝线路的管理,保持轨道结构稳定,确保行车安全。     

温拌沥青混合料技术在隧道路面铺筑中的应用

传统的热拌沥青混合料在隧道沥青路面施工时,产生的高温和有害气体给施工人员带来极大的危害,温拌沥青混合料技术的应用有效的减少了有害气体对施工人员和环境的破坏。采用温拌沥青混合料技术,既加快了工程进度又起到环保的作用,符合国家节能减排,建设资源节约型、环境友好型社会的要求,是保持交通行业可持续发展的一条途径。本文以长深高速唐山段牛狼峪隧道为例介绍了温拌沥青混合料技术在隧道沥青路面铺筑中的应用。     

铁路矩形墩桥梁横向振动试验研究

通过对京通线银镇沟桥的现场振动测试 ,得到该桥的横向振动特性 ,给出桥上列车轮轨作用力的典型时程曲线和列车的脱轨系数及轮重减载率 ,为进一步研究矩形桥墩的横向振动提供实测数据。     

长江口宝山港池的经济疏浚及减淤措施设想

介绍长江口宝山港池经济疏浚措施的具体方法,并提出与疏浚措施和工程措施相关的4种减淤方案的设想。