斯堪尼亚卡车撷英

这是一次难忘的试驾经历。9月,在瑞典斯堪尼亚总部用于车辆测试与展示的Demo Centre,当一下子面对15辆各种类型的商用车并被告知可以自由试驾时,如何享受这顿主人提供的饕餮大餐成为一个难题,最终,在一下午的时间里,我选择了以下几款最感兴趣也最具代表性的车型进行了短暂的体验:CNG城市公交车、豪华旅游客车OmniExpress、使用乙醇和CNG的环保卡车、欧Ⅵ排放的半挂列车、全长25.5m的8轴列车、使用V8发动机和Topline超高顶驾驶室的R730。当最后一个离开试驾场地时我仍为     

二手车选购

北京两轮族摩托车俱乐部车源联系方式:135212383772008款suzuki Hayabusa GSX1300R经过实地试驾,此车实际路试表现良好。出厂年份2008年,外观整齐,带改装,车架无变形,发动机工作正常,提速顺畅,已行驶里程为7732krn,各电气设备工作正常,轮胎纹路较深。"隼"这个名字就足以让很多车迷趋之若鹜,这台车还带有很多国外改装件,无论是动力还是操控,都非常出色。根据此车的真实车况,价格在$78000元左右比较合适。     

华晨首次发布H230轿车

本届北京车展上,华晨首次发布了H230轿车。记者从华晨方面获悉,该新车预计在年内上市。据介绍,作为华晨H系列的第二款产品,H230是一款A0级的三厢家轿,轴距为2570mm。在动力方面,新车将搭载华晨自主研发的BM15发动机,最大功率可达77kW,最大扭矩为143Nm。     

山梨磁悬浮试验线直线电机牵引性能

自１９７７年以来，日本一直进行超导磁悬浮运输系统的开发。目前，一条新试验线（山梨磁悬浮试验线）已在山梨县建成，而且运行试验已在１９９７年４月开始，最高速度５５０ｋｍ／ｈ的运行试验已告成功。该系统采用直线电机（ＬＳＭ）牵引车辆，本文讲述已在试验线得以验证的ＬＳＭ牵引性能。     

船舶老旧辅机负荷下降后的应对方法初探

船舶辅机作为船舶电站的动力源，若有效负荷下降，排烟温度升高，则直接影响船舶的安全航行，对于老旧船舶的辅机，可以通过改造增压器来解决这一问题，文中以“和昌”轮为实例具体介绍了应对办法。     

沪宁杭飞驰“子弹头”

90年代中期以来,铁路客运不断提速,并已成为铁路改革和技术创新突出的闪光点。飞驰在沪宁杭之间被命名为“新曙光号” 的新型“子弹头”列车,代表了当前我国铁路提速和客运技术创新的新水平。 “新曙光号” 是2动9拖内燃动车组,学名叫NZJ1型准高速内燃动车组,属动力集中式,即动力集中在机车上,客车没有动力。首尾2节为动车,中间9节为拖车(客车),推挽式重联牵引。该动车组由戚墅堰机车车辆工厂、浦镇车辆工厂和上海铁路局联合研制。1999年8月,2台动车、9节拖车同时研制竣工出厂。9月在铁道部科学研究院环形铁道上进行     

省钱、省心的好“伙伴”——福田欧马可C280跟踪报道（六）

小档案：车型：福田牌BJ5049V8BD6-FC购买日期：2010年11月7日发动机型号：ISF2.8s3148T发动机号码：89501033发动机功率：110kW（150马力）基本用途：市内运输车牌号码：京PC9T96发稿时行驶里程：26000km日前,记者曾全程跟踪了徐飞跃师傅的福田欧马可C280行驶5190公里后去做的首保。现在这辆车已行驶26000公里,到了第二次保养的公里数,记者又与徐师傅相约,一同见证了第二次保养的经过。     

升级小改亦有味

浓缩30年精华 福特Fiesta ZetecS是庆祝Fiesta销售30年并专门针对英国市场而特制的版本，限量销售400部，售价不到13000英镑。这款车采用1．6L的16气门发动机，最大功率75kW，0～100km／h加速时间为10秒。在这款限量版车型上装备ZetecS套装，顶部采用黑白相间的贴花图案、网纹钢板、“Ebony Haze”皮革内饰、私密车窗、Panther黑色车门后视镜、侧面车身模件、顶部扰流器和尾部把手。     

加大推动小型汽车走向市场的力度

据报道，正在中国媒体走红的菲亚特“500系列”中，追加了配备新开发的2缸发动机“TwinAir”车型，已于今年在日本上市。该车的排量为0．875L，配置怠速停止和启动机构。最大输出功率为63kW，最大扭矩为145Nm。     

热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。