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主要从方舱的冷、热负荷计算方法,空调器的选型及安装,加热器的选型及安装等几个方面介绍了电子方舱的环境控制设计方法。 相似文献
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463.
电子设备热设计在仿真软件中的运用 总被引:1,自引:0,他引:1
应用热分析技术,能够在产品设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品的可靠性,延长其使用寿命。该文以19吋2U电子产品的热设计为例,介绍了用Ansys软件的热分析功能进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点,通过仿真分析,预测产品内部的热量分布和气流分布情况,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性。根据分析结果优化相应的设计参数,合理调整设计布局,可以找到最佳的设计方案。阐述了Ansys仿真技术的特点和一般应用方法。 相似文献
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以6500m^3液化气运输船为研究对象,基于通用大型有限元分析软件PATRAN/NASTRAN,研究了该船液罐鞍座及其附近船体结构的稳态温度场。建立了该船舱段三维有限元模型,计算了结构吃水下鞍座及其附近船体结构的温度场,结合材料的最低许用设计温度确定鞍座及其附近船体结构的钢级和设计板厚。 相似文献
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在港口低压配电设计实例中,经常会出现一些不可忽视的常见问题,譬如变压器进线断路器的瞬时保护不满足选择性要求、开关柜出线电缆截面偏小、消防泵配电回路违反规范的强制性条文、剩余电流保护装置选型不当等。通过工程案例,分析造成设计差错的原因,并提出解决问题的思路与方法,供港口电气设计人员参考。 相似文献
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在热环境中,低温共烧陶瓷电路板会出现相当大的热应力和形变,造成它的表面出现裂纹,严重影响其使用功能.为此,提出了基于多目标遗传算法的典型电路板结构优化研究.在热环境中,热分析低温共烧陶瓷电路板典型结构,并在热分析的基础上,分析优化典型结构中易形变的部位,达到减小其热应力的目的,以提高在热环境中电路板的力学特性,改善其力... 相似文献
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470.