以杂银为原料生产优级纯硝酸银的工艺研究

介绍了国内以杂银为原料生产硝酸银的工艺状况,并以杂银为原料,在杂银提纯过程中采用湿法和火法相结合的新工艺,制备出了符合国标的优级纯硝酸银。     

构筑首都交通金骨银脉

8条线在地下同时开工建设,12年时间打造近400公里的地铁运营线路,这不仅在中国地铁建筑史上,就是在世界地铁建筑史上都是史无前例的。在这样的一个国势蒸蒸日上、人民日益富足的和平盛世,北京地铁注定了要创造与这个时代相匹配的辉煌篇章,这个时代也注定了将成为中国地铁建设史上的“黄金时代”。     

玻璃粉对浪涌保护器阀片用银浆拉力的影响

银层拉力不好是浪涌保护器阀片用银浆的一种常见问题。本文研究了不同软化点玻璃粉对银浆烧结后银层拉力的影响。结果表明,软化点过高或过低的玻璃粉都会导致银层拉力不佳,玻璃粉软化点与烧结温度相匹配,更有利于提高银层拉力。同一种玻璃粉在不同的工艺条件下,可以表现出同样良好的拉力性能,具有一定的适烧性,这有利于提高银浆的适用性。     

银烧结技术在压接型IGBT器件中的应用

银烧结技术具有低温连接、低热阻、低应力和高熔点等特点,已成为保证绝缘栅双极型晶体管(IGBT)界面连接的可靠性应用技术。文章分析了银烧结技术工艺和引入银烧结技术的压接型IGBT器件结构组成;利用有限元方法对比分析了银烧结子单元和焊接子单元封装的2种压接型IGBT器件热阻差异;通过压降参数、压力均匀性、热阻特性和长周期功率循环界面可靠性这4个维度对比了银烧结IGBT器件和常规焊接IGBT器件的特性差异。实际应用证明,引入银烧结技术的压接型IGBT器件,其可靠性得到了大幅度提升。     

青春正当时——印象·蓝高银禧

二十五年．弹指一挥间：时光易逝,那些无法磨灭的沉淀于心间：激情．执着、变革,沟通、忠诚……     

银企“救市”，信心压倒恐慌

伴随国际金融危机的蔓延,世界航运与造船业正陷入困境,曾经一度高歌猛进的火热场景日渐萧条.撤单潮,正成为这个冬季里最大的一场暴风雪.中国船企,究竟能否平安"过冬"?中国银企,又将如何雪中送炭?船舶工业与金融企业的密切合作在漫天的撤单流言中徐徐展开.     

银纳米线的制备

透明导体是许多电子器件的核心,银纳米线是最适合用作透明导体的材料。随着手机触摸屏的广泛应用和太阳能产业的发展,对银纳米线需求量也越来越大。目前,有多种多样的方法合成银纳米线。本文综述了当前银纳米线的应用及银纳米线制备技术及其优缺点。并展望了未来工业化合成银纳米线的采用的方法。     

延长贮备式锌银电池干态存储寿命的研究进展

贮备式锌银电池作为新型武器装备的动力组成部分,其存储寿命直接影响到武器装备的使用期限。本文着重从改进电池正、负极活性物质等角度出发,阐述近年来在提高贮备式锌银电池存储寿命领域的研究进展。     

大电流无铜体系银电解过程影响研究

针对传统银电解技术能耗高、效率低、铜离子影响大等缺点，以硝酸、硝酸钾、自制硝酸银为电解液成分，以自制可控含杂银锭为阳极银板、钛板为阴极板，在大电流、无铜体系下采用电化学技术制备了高纯度电解银粉，考察了电解液金属离子含量、电解液pH值、电解液温度、电解电流等因素的影响。实验结果表明，当槽电压为5 V、电解周期≥24 h、电流密度>600 A/m²、电解液pH<2、Ag⁺浓度>150g/L、电解液再循环温度为25～36℃时，本方法制备的高纯度电解银粉优于国标IC-Ag 99.99%要求。     

SiC功率模块封装技术及展望

SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新，包括键合式功率模块的金属键合线长度、宽度和并联数量对寄生电感的影响，直接覆铜（DBC）的陶瓷基板中陶瓷层的面积和高度对寄生电容的影响，以及采用叠层换流技术优化寄生参数等成果；综述了双面散热结构的缓冲层厚度和形状对散热指标和应力与形变的影响；汇总了功率模块常见失效机理和解决措施，为模块的安全使用提供参考。最后探讨了先进烧结银技术的要求和关键问题，并展望了烧结封装技术和材料的发展方向。