雪铁龙车系防盗系统结构与检修(二)

电子应答器主要由一个电子芯片和一个绕组构成。     

GaN功率芯片共晶焊接可靠性研究

随着电子产品的复杂程度越来越高,装配难度和装配时间均在增加,尤其是随着电子产品对功率的要求越来越高,需要芯片下方有更高的钎透率保障产品散热和可靠性,研究各工艺参数对钎透率和钎透率的影响很有必要。功率芯片采用自动装配的比例逐年上升,复杂产品装配时焊料重熔次数成为影响产品可靠性的关键因素。本文采用全自动焊接和手动焊接的方法制备AuSn共晶焊接样品。研究表明,焊接过程中GaN芯片背面的金层部分溶解在焊料中,热沉表面金层溶解量与时间成正比例相关,在有保护性气体的条件下,焊接质量明显优于无保护气,重熔次数对X光的影响较小,但对剪切力影响较大。     

基于ARM+FPGA架构的安全数字量输入输出信号系统设计

采用ARM+FPGA架构方案,构建安全数字量输入/输出系统的设计,能够高效、实时、准确地处理安全输入/输出信号,其设计思想是对输入信号进行安全编码,且生成唯一预期的编码,并对其进行故障检测;对输出信号进行安全编码码序的匹配输出,并回读状态反馈信号,判断是否异常;通过安全性和故障防御分析,该设计在铁路产品的应用中通过采用56位编码的码序,危险失效率均能满足安全认证标准中安全完整性等级四级SIL4的要求。     

基于热传导模型的IGBT结温计算方法

针对IGBT芯片结温难以直接测量的问题,提出了一种基于热传导模型的IGBT结温计算方法。基于经典的Cauer型RC网络结构,建立了变流器热传导模型;结合传递函数概念和热传导模型结构,完成了变流器热传导模型的参数识别;通过查阅IGBT产品手册以及实际工作工况,计算得到IGBT实时功率损耗;最终通过MATLAB/Simulink进行仿真计算,得到变流器IGBT芯片的实时结温。此方法实现了IGBT芯片结温的快速计算,为IGBT可靠性和寿命评估提供了数据支撑,同时也为功率模块及变流器的设计研发提供了新的科学依据。     

船舶液压油水分含量检测新方法

在船舶工程领域,液压系统被广泛应用。为了实现液压油中水分含量的快速检测,基于介电常数原理设计制作了一种电容式微流控检测芯片,并在所搭建的检测系统上进行了不同含水量油样的检测实验。实验数据表明：随着油液中水分含量的增加,电容信号幅值逐步增大且符合二次关系。当含水量增大8倍时,油样与空气和油样与净油电容值之差的信号幅值分别约增大2倍和6.9倍。在含水量为50μl时,油样与空气电容值之差约为油样与净油电容值之差的6.5倍。实验结果表明电容法可以应用在液压油水分含量的检测中,而且拥有良好的检测效果。     

便携式多参数水质监测系统的设计

本文针对海洋环境中的温度、酸碱度、盐度及溶解氧多个参数对象,以STM32F 103 ARM为核心控制器设计了多参数水质监测系统,可以实时的检测四个参数的数值,并通过蓝牙无线传输将数值显示在上位机的L C D上。实验结果证实该设计可以对海洋环境的多参数进行准确、实时、便携的监测。     

基于ARM的可重构控制器在船舶电站自动化控制系统的应用研究

船舶电站对电力推进装置和船载用电设备的正常运行有重要作用,随着计算机技术和通信网络技术在船舶上的广泛应用,船舶电站的自动化控制迎来了一个新的发展阶段。本研究在传统船舶电站控制系统的基础上,充分利用基于32位ARM微处理器的嵌入式可重构控制器,设计了一种新型的船舶电站自动化控制系统,并对该船舶电站自动化控制系统的硬件结构和软件程序进行了详细的介绍。后期的Matlab/Simulink仿真表明,该船舶电站自动化控制系统具有效率高,稳定性好等优点。     

基于ARM的双路差分同步采样电路设计与实现

随着科学技术的快速发展,FMCW雷达应用非常广泛,雷达系统对差频信号精确采集决定着测距的精度.为实现对宽带高频信号的精确采样,基于ARM单片机设计了一种双路差分同步采样电路系统.该系统不仅可以实现普通数据采样功能,还可以实现多通道、高精度、高采样率的差分同步采样功能.系统以ARM单片机为主控芯片,使用ARM内部ADC模...     

基于ARM和μC/OS-Ⅱ的短波综合通信仿真平台控制系统设计

短波综合通信系统是舰载通信系统的重要组成部分。系统中的控制部分的设计是其核心技术之一。文章以ARM处理器S3C44B0X和μC/OS-Ⅱ操作系统平台为基础,开发了一种高性能的通用型短波综合通信仿真平台控制系统。实验结果表明,文中研究设计的控制系统软硬件工作状况良好,实现了对短波综合通信系统仿真平台各个模块的高性能控制。     

从供需视角下探讨汽车“芯片荒”的破局方法

持续三年多的芯片短缺危机,给汽车行业带来了深刻的影响。本文从芯片分类及其制造过程、市场供需环境等剖析芯片紧缺原因,得出随着新能源汽车的高速发展和汽车产业结构升级,汽车芯片需求将大幅上升,建议从政策层面、企业层面、政产学研融合方面,加强对国内芯片行业的扶持与政策倾斜、加快政产学研深度融合,集中优势资源,全力推进芯片国产化,助力我国从汽车工业大国向汽车工业强国转型发展。