全文获取类型
收费全文 | 469篇 |
免费 | 5篇 |
专业分类
公路运输 | 162篇 |
综合类 | 71篇 |
水路运输 | 165篇 |
铁路运输 | 72篇 |
综合运输 | 4篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 12篇 |
2022年 | 13篇 |
2021年 | 14篇 |
2020年 | 11篇 |
2019年 | 10篇 |
2018年 | 9篇 |
2017年 | 15篇 |
2016年 | 20篇 |
2015年 | 10篇 |
2014年 | 26篇 |
2013年 | 18篇 |
2012年 | 26篇 |
2011年 | 29篇 |
2010年 | 34篇 |
2009年 | 41篇 |
2008年 | 33篇 |
2007年 | 28篇 |
2006年 | 33篇 |
2005年 | 20篇 |
2004年 | 20篇 |
2003年 | 12篇 |
2002年 | 7篇 |
2001年 | 4篇 |
2000年 | 7篇 |
1999年 | 6篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 3篇 |
1996年 | 3篇 |
1995年 | 3篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
排序方式: 共有474条查询结果,搜索用时 567 毫秒
181.
用8253直接实现直流伺服系统中的PWM输出 总被引:1,自引:0,他引:1
在直流电机伺服系统中,晶体管脉冲宽度调制(PWM)得到了最广泛的应用,给出了基于微机控制、用8253内部计数器直接实现直流力矩电机H型双极模式两路PWM输出的设计方法,具有分辨率高、延迟时间可变等优点。 相似文献
182.
随着电子产品的复杂程度越来越高,装配难度和装配时间均在增加,尤其是随着电子产品对功率的要求越来越高,需要芯片下方有更高的钎透率保障产品散热和可靠性,研究各工艺参数对钎透率和钎透率的影响很有必要。功率芯片采用自动装配的比例逐年上升,复杂产品装配时焊料重熔次数成为影响产品可靠性的关键因素。本文采用全自动焊接和手动焊接的方法制备AuSn共晶焊接样品。研究表明,焊接过程中GaN芯片背面的金层部分溶解在焊料中,热沉表面金层溶解量与时间成正比例相关,在有保护性气体的条件下,焊接质量明显优于无保护气,重熔次数对X光的影响较小,但对剪切力影响较大。 相似文献
183.
本文主要探讨在汽车行业疫情及缺芯情况下,当前整车订单管理和交付模式的现状。文中以A企业为例,分析其在订单端、生产端、零件端等维度存在的问题,对企业基于自身设立的“精准交付、精益生产、精秩物流”的OTD时效提升改进方向,提出一些建议性措施。 相似文献
184.
在将嵌入式操作系统μC/OS-Ⅱ成功移植到LPC2129的基础上,给出了基于ARM7内核的LPC2129汽车CAN总线硬件电路,详细阐述了基于嵌入式操作系统μC/OS-Ⅱ的智能节点软件设计方法. 相似文献
185.
186.
为了较理想地解决被加热物件温度的测量与控制问题,运用最新嵌入式控制器ARM7TDMI处理器设计了一个炉温控制系统,介绍了该系统的硬件电路设计和软件设计.实践证明,运用ARM控制器系统的稳态精度达到±1℃以内,完全满足设计的要求. 相似文献
187.
针对IGBT芯片结温难以直接测量的问题,提出了一种基于热传导模型的IGBT结温计算方法。基于经典的Cauer型RC网络结构,建立了变流器热传导模型;结合传递函数概念和热传导模型结构,完成了变流器热传导模型的参数识别;通过查阅IGBT产品手册以及实际工作工况,计算得到IGBT实时功率损耗;最终通过MATLAB/Simulink进行仿真计算,得到变流器IGBT芯片的实时结温。此方法实现了IGBT芯片结温的快速计算,为IGBT可靠性和寿命评估提供了数据支撑,同时也为功率模块及变流器的设计研发提供了新的科学依据。 相似文献
188.
随着科学技术的快速发展,FMCW雷达应用非常广泛,雷达系统对差频信号精确采集决定着测距的精度.为实现对宽带高频信号的精确采样,基于ARM单片机设计了一种双路差分同步采样电路系统.该系统不仅可以实现普通数据采样功能,还可以实现多通道、高精度、高采样率的差分同步采样功能.系统以ARM单片机为主控芯片,使用ARM内部ADC模... 相似文献
189.