首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   126篇
  免费   0篇
公路运输   26篇
综合类   26篇
水路运输   19篇
铁路运输   9篇
综合运输   46篇
  2022年   3篇
  2020年   5篇
  2019年   1篇
  2018年   2篇
  2017年   4篇
  2016年   6篇
  2015年   6篇
  2014年   11篇
  2013年   18篇
  2012年   3篇
  2011年   9篇
  2010年   9篇
  2009年   10篇
  2008年   9篇
  2007年   9篇
  2006年   4篇
  2005年   6篇
  2004年   3篇
  2003年   1篇
  2002年   1篇
  2000年   3篇
  1997年   1篇
  1996年   1篇
  1993年   1篇
排序方式: 共有126条查询结果,搜索用时 187 毫秒
121.
刘国卿 《天津汽车》2010,(12):12-13
按照中央提出"转变经济发展方式,调整产业结构"的新要求,国务院日前正式通过〈加快培育和发展战略性新兴产业的决定〉,战略性新兴产业方向已进一步拟定为7个领域,这7个领域为节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车.随着相关文件和后续产业配套扶持政策的出台,未来我国汽车产业突破新能源汽车核心技术是关键,通过技术突破实现新能源汽车产业化.同时,随着全球一体化进程加快,推动我国汽车及零部件兼并重组是大势所趋,进而要不断提升汽车及零部件国际化程度.  相似文献   
122.
微课具有形式新颖、短小精悍、信息传播快、知识目标针对性明确等特点,正以"星火燎原"之势席卷整个教育界。在界定微课内涵的基础上,简要分析了高职"形势与政策"课程应用微课的内在需求,并从课程体系的梳理与微课建设内容的整体规划、微课的制作、平台建设3个方面对微课的运用提出具体的对策。  相似文献   
123.
现有淀粉基PP材料制作的一次性食品包装用容器耐候性和抗冻性较差,气温低于-10℃时易脆化开裂,且卫生指标有若干项严重超标,长期使用可能会对人体有害。为有效解决淀粉基PP材料的诸多缺点,提出一种聚乙烯、淀粉与无机填料相互结合的复合材料体系。采用高速搅拌混合、挤出造粒的工艺制备了该复合材料,经过万能试验机测试了力学性能,发现其大多数力学性能和耐热指标达到或超过了淀粉基PP材料,且在一定范围内微调配方,对该材料的综合性能影响比较小,其最高值与最低值误差不超过15%;又采用定量溶剂浸泡实验测试了其卫生指标,证实该材料已达到国家标准,长期使用对人体无害;并且对该材料做了户外耐候性、抗冷冻、耐化学腐蚀性测试,发现其外观无明显变化,力学性能也无明显下降。  相似文献   
124.
中国纯电动车商业模式分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
张洁晶 《天津汽车》2011,(12):17-20
电动汽车作为汽车产业未来的发展方向,是汽车产业转型规划的重中之重。为了理清纯电动车的商业模式,实行其产业化、商业化运营,文章首先分析了商业模式的定义及发展,之后对比了现有的2种电动车商业模式,认为“裸车销售+换电池”模式更具优势。文章还给出了其他几种可行的商业合作模式,并提出了相应的政策建议。  相似文献   
125.
任林洁 《天津汽车》2011,(12):21-24
新能源汽车是河南汽车产业转变发展方式、抢占未来市场制高点的突破口。郑州市具备发展新能源汽车的产业基础和一定的比较优势,但受到核心技术缺乏、研发投入有限、配套建设滞后和人才短缺等发展瓶颈的约束。明确了当前新能源汽车发展思路为:以纯电动汽车为方向,以示范运营为手段,以产业配套体系为保证,以先进节能技术为根本;从政策、财税、科技、人才4个方面制定了发展对策,从而走出一条具有中原特色的汽车产业发展道路。  相似文献   
126.
作为电气系统组件,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块在轨道交通领域有着广泛应用。封装材料的性能直接影响IGBT模块的使用寿命和稳定性。Al-50%Si合金是IGBT模块较为理想的封装材料。采用粉末冶金结合双向分级热压致密化成型工艺,制备了Al-50%Si合金材料。使用OM、SEM方法(扫描电子显微镜)分析热压态及热处理态合金的显微组织。结果表明,在烧结温度为720℃且保温50 min后,能够获得Si相尺寸与分布控制较好的合金;在热扩散温度为540℃,扩散处理3.5 h后,能够有效熔断纤维状与细针状共晶硅。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号