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基于测力轮对的轮轨瞬态作用力仿真计算 总被引:6,自引:0,他引:6
轮轨力的测试大都采用测力轮对。然后目前的测力轮对尚有以下缺陷:1)测试电桥组成后便不易改动,因此,很难保证所组电桥是最优的。2)测力轮对在投入运行之前,首先要进行标定试验。实验室内可以精确实现垂向加载标定试验,对于横向作用力来说尚无法在轮轨踏面上实现准确加载,从而无法实现横向作用力的准确标定,其载荷的耦合作用更无法预测。针对这一情形,本文提出了对垂向和横向轮轨力进行仿真标定和对轮轨瞬态力进行仿真计 相似文献
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913.
本文介绍了用于潜器运动控制系统集成化的仿真软件ISSMCS。该软件采用Windows窗口技术,把仿真的全过程与计算机图形技术有机地结合起来,实现了多层次建模/仿真/结果分析/图形显示,该软件具有集成的开发环境、合理的数据结构、丰富的库函数、完整的系统管理和友好的人机界面。 相似文献
914.
采用80C196微处理器研制的新型列车超速防护系统测试仪不仅可用于列车运行控制系统的研制和生产过程中,而且也可用于现场维护,可模拟列车各种运行环境及可能出现的故障,可手动测试也可自动测试,随时给出被测系统的工作状况。作者主要介绍这种测试仪的功能,系统结构和实现方式。 相似文献
915.
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介绍了如何利用多款软件高效快速的进行道路三维漫游动画的制作,讲解了各软件之间如何进行文件交流以及分析各软件在使用过程中应该注意的问题等。 相似文献
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新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域,其对热界面材料的涂敷要求较高,但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)层空洞率不同时,对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验,根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明,相比无基板模块,有基板模块上的芯片结温低,试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右;在TIM层空洞率上升时,对于结温升高速率,无基板模块比有基板模块大,无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍;大芯片结温上升速率均比小芯片低,对于有、无基板的模块而言,前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感,要求更高。 相似文献
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