匠心独运

2009年底新皇冠粉墨登场,让一直对它抱有很大期待的用户总算有拥入怀中的机会。而对于后市场的众多专用机厂家来说,一款能赚钱的专用机也就要诞生了,因为低配版新皇冠只装备了CD。     

拖曳体内波尾迹水下/水面波流特征试验研究

内波水面效应对于水下航行体探测具有重要意义，目前关于水下航行体内波尾迹水面特征的相关研究还较少。本文介绍了在大型分层流试验水池中同时开展的以研究内波尾迹特征及其诱导的水面流动特征的拖曳体内波水下/水面尾迹特征试验研究。研究采用电导率仪阵列测量拖曳体(SUBOFF)水下内波波高场及其随时间变化，采用基于光学粒子图像互相关分析的流场测试方法测量拖曳体激发内波诱导的水面流场，并定量分析拖曳体激发的内波波长及其扰动引起水面流动的波长。研究表明：所采用的水面流场测量方法可以测量水面mm/s低速流动。在低傅汝德数Fr_i下(Fr_i≤2.14)，分层流体中拖曳体水面尾迹特征主要受水下体效应内波影响，其水面尾迹波长及传播速度与水下内波的波长、传播速度基本一致；随着Fri的增加(2.14≤Fr_i≤3.42)，在水下尾流效应内波逐渐增强，但在水面流场未见明显尾流效应内波影响；随着Fri的进一步增加(3.42≤Fr_i≤10.27)，水下呈现出明显的尾流效应内波特征，由于表面波效应增强，水面流动主要表现为Kelvin波特征。     

打造未来车联网生活——沃尔沃SENSUS

简单点说，SENSEUS就是驾驶员只需要控制界面便可以方便简洁地进行个性化设定的人机互联系统。沃尔沃汽车携手全球最大的移动系统供应商爱立信公司，为SENSUS提供便捷无忧的网络通信和技术服务支持。SENSUS所有车载应用与信息可实时同步更新，获得必备的出行信息和不断优化的应用体验；云技术为用户、车辆、经销商提供了一个信息共享的平台。     

有限元应力计算对高速铁路接触网设计的指导作用探讨

研究目的:接触网零件、支柱、腕臂支持结构在高速铁路接触网安装设计中起重要作用,它们的结构是否稳定,直接关系到受电弓和接触网之间动态受流能否得到可靠的保证.同时亦是保证行车安全的关键因素. 研究结果:在当前列车速度越来越高和铁路技术水平不断发展的情况下,利用有限元分析技术并在此基础上开发有限元分析的计算程序,形成优化的计算输入、输出界面,可以提高电气化铁道接触网设计人员的工作效率和设计质量.     

湖北省综合客运枢纽城市分层布局研究

近年来，湖北省积极打造综合客运枢纽示范项目取得了显著成效，但仍然缺乏针对综合客运枢纽城市的统筹规划，亟需建立全省综合客运枢纽城市层级体系。从综合客运枢纽城市概念入手，划分国际性、全国性、区域性和地方性四个综合客运枢纽城市层级，构建综合客运枢纽城市层级评价指标体系，采用“节点重要度+系统聚类”的定量分析与定性分析相结合的方法对湖北省17个市州进行分层布局。最终形成湖北省“1+3+3+8”的综合客运枢纽城市布局体系，用于指导后续全省综合客运枢纽港站布局，推动新时代综合交通运输体系高质量发展。     

锚墩下岩体瞬时弹塑性变形分析

从强风化岩质边坡的特点出发,运用弹塑性理论分析预应力锚索锚墩下岩体的弹塑性变形,同时结合分层总和法计算锚墩下的岩体力学性态,最终可以以D-P屈服准则确定岩土体的塑性屈服区域,以FLAC3D软件分析锚墩下的岩土体的弹塑性变形屈服特征.通过与分层总和法计算结果的对比分析,以及该方法在某公路边坡工程中的实际应用证明,此方法具有一定的可行性,能给预应力锚索设计和施工提供依据.     

δ—Al2O3f／Al合金基复合材料的强度研究

对挤压铸造法制得的δ－Ａｌ２Ｏ３ｆ／Ａｌ合金基复合材料，测量其短纤维地位向分布，导出了一个位向分布密度函数。在此基础上考虑在体抗拉强度高低和不同界面结合的影响，对复合材料的拉伸强度进行了预测，预测结果和实测值符合较好     

帕萨特B5发动机ECU的更换方法

车型：2004年帕萨特B5更换过程：应某厂的要求,更换发动机ECU。更换做了如下一些准备工作。先安装旧的发动机ECU,连接车博仕诊断设备V-30,进入发动机系统,选择“读版本号”功能,车博仕主机显示界面如图1所示。     

热界面材料层空洞对有无基板IGBT模块芯片结温影响对比研究

新兴的无基板模块广泛应用于新能源领域，其对热界面材料的涂敷要求较高，但相关的研究目前较少。文章针对热界面材料（Thermal Interface Material,TIM）层空洞率不同时，对有、无基板IGBT模块上的芯片结温变化规律进行了仿真研究。通过建立精确数值模型进行稳态热仿真试验，根据试验结果定量分析有、无基板模块上的芯片结温受TIM空洞影响程度。结果表明，相比无基板模块，有基板模块上的芯片结温低，试验芯片分别低8.578 K和9.544 K左右；在TIM层空洞率上升时，对于结温升高速率，无基板模块比有基板模块大，无基板模块的大芯片和小芯片的升温速率分别约为对应的有基板模块大、小芯片的32.190倍和240.875倍；大芯片结温上升速率均比小芯片低，对于有、无基板的模块而言，前者分别约为后者的23倍和3倍。无基板模块对TIM层状态更敏感，要求更高。