铁路区间通信系统中的数字语音终端设计

针对目前铁路区间通信的需求,本文提出了一种铁路区间光纤通信系统.介绍了用于该系统的语音终端的设计,MC145481芯片的结构及功能设计,为满足语音终端数据处理和MC145481芯片时序要求的CPLD设计.     

含智能感知器件的沥青路面材料力学特性PFC数值分析

埋入式智能感知器件势必会与路面沥青混凝土材料产生交互影响,为研究器件布设深度、数目、形状以及分散情况对沥青路面材料力学特性及破坏形式产生的影响,利用PFC^2D数值模拟软件,从细观角度出发,采用离散元数值模拟的方法建立了在单轴压缩模拟试验条件下沥青试样埋入智能感知器件后的离散元模型,通过模拟沥青混凝土试样在不同影响条件的破坏模式,分析了不同路面埋设深度、器件数目、器件形状和分散状态对含智能感知器件沥青混凝土试样的力学特性及破坏形式的影响规律。研究结果表明：内含智能感知器件的沥青混凝土试样的力学特性及破坏形式受器件数目影响较大,且试验过程中产生的应力集中现象多发生于感知器件边缘与沥青混合料接壤处;器件单元的形状外轮廓会对试样裂缝的开展产生引导作用,矩形感知器件影响下的沥青混凝土试样,其破坏裂缝多呈“V”字形开展,而梯形的智能感知器件在相同的试验条件下容易诱发试样内部产生沿梯形侧边45°的斜裂缝。在各种因素影响条件下,含智能感知器件的沥青混凝土试样以3个器件在试样中呈对角分布状态时的强度最低,稳定性最差,此种分散情况会造成试样最大化程度的破坏。     

宽禁带功率器件键合缓冲技术的可靠性分析

在电力电子应用中,性能优于硅功率器件的宽禁带功率器件得到广泛关注。然而,传统功率器件封装中的芯片顶部的电气互连结构现在已成为限制宽禁带功率器件寿命的主要因素。因此,有必要通过使用键合缓冲技术将铜键合线、焊带和引线框架来代替铝键合线作为芯片顶部的电气互联以满足宽禁带功率器件在高温工作条件下的要求。文章回顾了不同键合缓冲技术和金属键合材料在功率循环测试中的可靠性表现。其中,因瓦合金键合缓冲材料与铜键合线的结合在众多键合材料中显示出最强大的功率循环测试能力。失效分析显示,宽禁带功率器件封装的薄弱点已经从芯片顶部的键合材料变为氧化铝陶瓷衬底或芯片上表面的铝金属层。     

大功率半导体模块封装进展与展望

大功率半导体模块的发展进化是电力电子系统升级和产业发展的最关键因素.文章根据功率模块的主要应用领域分类,综述了其产品和封装技术的最新进展,分析了新型模块产品的结构和技术特点;然后提出了当前模块封装面临的技术、成本以及新型应用系统要求等方面的挑战,讨论了向高频、高温、高可靠性、模块化等方向发展的挑战;最后对大功率半导体模块的互连及连接技术、集成化和灌封材料、紧凑封装结构的中长期趋势进行了探讨和展望.     

船用大电流配电板局部发热问题仿真研究

针对船用大电流配电板局部发热问题进行了研究,得出了造成发热的原因,使用Maxwell电磁仿真软件进行定性分析,给出了发热现象的分布特征,提出并对比了几种抑制发热问题的措施。     

汽车电源分配的基本设计方法

针对整车电气开发过程中存在的电器设备的电源合理分配问题,详细讲述正确的设计流程和方法。     

基于聚苯撑苯并二恶唑的多功能光电器件

首次报道了基于全共轭高分子材料聚苯撑苯并二恶唑（PBO）作为空穴传导材料及电子给体，富勒烯（C60）作为电子传输层及电子受体的双层异质结器件．研究发现：该结构器件具有明显的光伏响应特征，开路电压达0．76V，短路电流0．07mA／cm^2；而且在正向偏压下，器件还表现出了较强的激基复合物电致发光现象，在7．1V偏压下，器件的亮度达5．3×10^3cd／m^2，而器件的最高发光效率可达1．8cd／A．该研究表明，基于PBO／C60双层异质结的多功能光电器件具有较好的开发价值和应用前景．     

副部级以下车辆使用“公改私”难现“特效”

北京治堵方案出台引发热议,其中提到限制公车数量尤其引人关注。几年来一直大力呼吁公车改革的全国人大代表、湖北省统计局副局长     

3D动态工业照相机成像技术定位仪 工作原理解析(五)

我国从上世纪八十年代就开始了对固体成像器件和图像技术应用的研究,但由于我国的工业基础尤其是半导体工业远远落后于发达国家,设备、工艺和技术都有很大差距,所以只能停留在实验     

飞思卡尔2012FTF上的汽车创新

第七届飞思卡尔技术论坛(FTF)于8月14～15日在北京举行,为了推动创新和协作,飞思卡尔技术论坛已经成为嵌入式系统产业开发者的一个年度盛会。此次FTF,飞思卡尔全面展示了其在汽车行业的应用,也推出了最新产品及解决方案。重视本土创新多年来飞思卡尔一直是半导体行业创新的驱动者。在技术论坛期间的媒体见面会上,飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官HenriRichard表示,物联网、无线通讯等技术的发展,将推动整个半导体行业的创新,飞思卡尔将继续站在半导体产业技术发展的前沿,推出更多创新解决方案。飞思卡尔面向汽车行业的产品包括微控制器、智能模拟器件和传感器,广泛应用在汽车动力系统、底盘和安全系统、车身电子和防盗