恩智浦推出采用新型FlatPower封装的TVS二极管

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前推出新系列瞬时电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400W额定峰值脉冲功率00／1000μs），单位PCB面积的浪涌能力约为67W／mm^2，是市场上采用类似封装的TvS产品浪涌能力的2倍以上。     

无人机红外舰船目标分割

舰载无人机执行情报、侦察任务已经成为海上信息化作战中的重要手段.红外图像分割是无人机探测红外舰船目标特征提取、识别与跟踪的基础.针对红外图像普遍存在目标与背景对比度较低、目标边缘模糊和信噪比低等特点,提出基于改进的局部熵过渡区提取的分割方法.实验表明,与一维和二维最大类间方差法的分割性能相比,此方法在满足实时性要求下可以获得良好的分割结果.     

意法半导体与恩智浦半导体新公司将于第三季进军全球市场

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（NYSE：STM）共同近日宣布。双方新建的合资企业将命名为ST-NXPWireIess（中文名称待定）。     

激光焊接技术在汽车工业中的应用

激光焊接技术及特点1960年,人类历史上出现了第一台激光器——红宝石激光器。从六十年代初这种激光器在美国被首次成功用于拉丝模金刚石打孔开始,人们对这种技术可行且有重要经济价值的激光加工方法就给予高度重视,并致力于研制更为高效、更加适用的激光器。大功率CO_2和Nd:YAG激光器的出现并成功实现商品化,为以快速加热为基础的激光加工方法的快速发展奠定了基础。目前,激光加工方法已包括:激光打孔、激光切割、激光热处理、激光涂覆、激光重熔处理、激光合金化、激光上釉、激光打标、激光成型、激光模型制造、激光珩磨、激光配平、激光微加工以及激光焊接等诸多技术,涉及产品加工制造的各个领域。激光焊接是近年来增长最     

现代海战红外成像探测的对抗机理研究

红外成像探测和跟踪系统的工作原理体现在传感器对目标温度的探测和跟踪。根据目标与背景的温差对信噪比和探测距离的影响这一机理,在海战来袭目标周围背景中实施各种干扰手段有效对抗红外成像对目标的探测和跟踪以及保护目标完成任务具有重大意义。     

内含热透镜谐振腔的动态工作特性

分析了内含热透镜平行平凹谐振腔的性质在运行中的变化,按屈光度划分了稳区及非稳区,并根据稳腔和非稳腔的性质,详细分析了连续平行平凹腔Ｎｄ：ＹＡＧ激光器的输出功率特性,实验中观测到了输出功率曲线的双峰结构,测得的结果与理论分析一致。     

一种基于红外检测的车型自动分类电子收费系统

章介绍了目前常用的电子收费系统的基本组成，依据我国公路收费行业的实际情况，提出一种基于红外线车型自动分类的电子收费系统的方案设计，并且完成了其中车型自动分类等关键技术的研究，为我国公路由停车收费向不停车收费方向发展提供了一种必要的技术。     

环保汽车技术创新的三条思路

实施汽车排放清洁的方式很多,比如提高油的品质、在燃油中加入添加剂.但通过汽车技术创新来实现环保的思路只有三条:一是在传统汽车的基础上进行技术改造;二是开发全新的汽车,利用新能源;三是安装净化装置.     

飞思卡尔推出最大的嵌入式闪存阵列MPC5566

汽车市场领先的半导体供应商飞思卡尔半导体在微控制器(MCU)技术领域再次取得突破。该公司的旗舰产品MPC55xx汽车控制系列新增了一款MPC5566——首款集成了3兆闪存的32位MCU。