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911.
912.
湿热导致电子元件封装脱层断裂的分析   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用高聚物基复合物作为封装材料的微电子元件易受到湿气的侵入,在焊接过程中,由于温度和湿气的影响,引发电子元件的脱层断裂。对于湿热敏感的高分子材料,当考虑其由湿热的弹性断裂问题时,裂尖和能量释放率可以表示为一个积分表达式。运用有限元法,利用能量释放率的表达式,对不同的裂纹尺寸和封装材料厚度,计算了在不同焊接温度下能量释放率的曲线。对比能量释放率的试验数据,对电子元件的断裂进行了预测。  相似文献   
913.
本文论述集成电路的DC/DC转换器设计中如何合理地选择控制器、利用试算表和设计公式进行计算、选择元器件、元器件布置和接地、各项指标的验证。  相似文献   
914.
915.
随着电子海图系统在海船上的普及,有关“ECDIS操作”培训与发证工作已经变得非常急迫。本文对于“ECDIS操作”培训的必要性以及有关的培训、发证办法进行了研讨,并就我国海事部门、船舶公司、航运培训机构如何开展该项培训与发证,提出了一些设想。  相似文献   
916.
描述了蚂蚁算法的基本原理,并针对拆卸的特点提出了一套基于蚂蚁算法的拆卸/装配序列优化的方案.该方案运用了拆卸矩阵作为蚂蚁初始解的搜索空间,综合考虑拆卸零件重定位和拆卸工具的改变次数,将其作为拆卸/装配序列质量的评价标准,自动生成优化的拆卸/装配序列.最后,通过实例验证了该方案的有效性.  相似文献   
917.
阐述了用有限元求解流场不可压Navier-Stokes方程时,基于单元接单元(Element-By-Element,EBE)技术的并行双共轭梯度法(Bi-CG)。在国家高性能计算中心(成都)的曙光2000并行系统上,采用MPI消息传递实现了此种算法,计算定常三维空穴水域流场,取了较好的加速比。由于不需存储系数矩阵,在很大程度上节省了内存,大大提高了求解流场问题的规模。  相似文献   
918.
基于WEB的考试系统的设计与实现   总被引:3,自引:1,他引:3  
介绍了基WEB的考试系统,说明了特色及系统实现的功能,针对集体考试和在线考试两种类型,分别描述了其智能化组卷算法,并阐明了数据库的设计。  相似文献   
919.
介绍了基于TI公司TMS320C5402定点DSP芯片, 存储器(采用512 Kx8 bit的FLASH芯片SST29VF040用于程序存储), A/D数据转换芯片(语音信号编码解码芯片TLC320AD50)等在语音处理应用中(原声重现、IIR低通滤波、变调现象)的软硬件设计方法,给出了硬件原理图、应用程序、相关的实验数据、波形等.  相似文献   
920.
目前地籍管理系统大多数是在AutoCAD的基础上自主开发的,其属性数据和地形数据多为独立的,表现出来就是操作不便、“图数”不一致、查询速度缓慢,以至错误百出使系统变得相当脆弱。就此状况,各地籍部门不可能抛弃现有的数据和系统,针对这个弊端,本文提出一种新方法解决此问题,各部门可在不改变现有的系统的基础之上,对现有数据进行处理,实现要素与属性的完全一体。  相似文献   
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