混凝土施工中裂缝的防治措施及处理办法

混凝土的推广使用已有一个世纪,目前在现代工程建设中仍占有重要的地位。而在今天,混凝土的裂缝较为普遍,在桥梁工程中裂缝几乎无所不在,尽管我们在施工中采取各种各样的措施,但收效甚微,裂缝仍然时有出现。该文指出,究其原因,人们对混凝土温度变化所产生的应力注意不够是其中之一,尤其是大体积混凝土。对此,温度应力与温度控制具有重要的意义。     

温拌沥青混合料合理施工温度及压实特性的研究

温拌沥青混合料(WMA)是一类使用特殊添加剂或制备工艺技术来达到节能环保目的的混合料。通过对国内外研究资料的总结发现,现有的温拌沥青混合料配合比设计方法及施工温度确定有一定的不合理性。该文对温拌沥青混合料配合比设计及温拌沥青混合料的合理施工温度进行基础性研究,并为温拌沥青混合料的合理施工温度提供一定的参考,并通过旋转压实试验对比温拌沥青混合料与热拌沥青混合料的压实特性。     

沥青混凝土高温摊铺对混凝土箱梁桥的影响研究

该文在实测数据的基础上,通过有限元热-应力耦合计算,对影响沥青混凝土摊铺所形成的温度梯度的各种参数进行了分析,在此基础上提出了沥青混凝土摊铺所引起的截面上最不利温度梯度的简化模式,可以为沥青混凝土摊铺所引起的截面应力的计算提供参考,最后对防止沥青混凝土高温摊铺引起裂缝的措施提出了一些建议。     

大跨径桥梁施工控制温度应力研究

针对大跨径桥梁施工控制中温度变化能导致的结构内力的变化和形状的改变,在分析温度应力的内涵及产生原因的基础上,提出了温度应力计算的简化处理方法。并通过工程实例分析了温度应力对桥梁施工控制的影响。结果表明:考虑温度影响的理论值与实测应力值接近,为工程应用提供了理论依据。     

SiC CMOS OPAMP高温模型和Hspice仿真

为研制具有高温稳定性的SiC CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor)OPAMP(operationalamplifier),对PMOST(P-type metal-oxide-semiconductor transistor)输入标准6H-SiC CMOS两级运算放大器的高温等效电路模型进行了推导,并对电路进行了Hspice仿真.仿真结果表明,在SiC MOS器件中,因受SiC/SiO2界面导带附近高界面态密度的影响,阈值电压随温度的变化并不像Si MOS器件那样呈线性变化,其沟道有效迁移率也并不与温度的-1.5次方成正比.此外,SiC MOS器件的沟道迁移率低,导致其跨导比相同尺寸下的Si器件的低,所以其开环增益也小于相同结构和尺寸的Si OPAMP.虽然标准的OPAMP单元对Si器件来说具有温度稳定性,但对SiC基材料来说需进一步修正.     

表面含裂缝沥青路面低温收缩断裂分析

考虑沥青混合料的感温特性,应用ABAQUS的瞬态热分析和热-力耦合求解技术,采用奇异单元及断裂力学理论,对沥青路面在低温大温差作用下的温度应力表面裂缝问题进行了数值分析.分析结果表明：外界环境温度变化对沥青路面面层的影响最大,其次是基层;低温收缩产生的温度拉应力在裂尖附近急剧增大,导致材料损伤,致使裂缝进一步扩展;降温幅度对应力强度因子KⅠ的影响显著,大温差是高寒地区沥青路面损伤的重要原因.     

不同材料桥面铺装下混凝土箱梁的温度场分析

为研究不同铺装层材料对箱梁温度场的影响,以槎滘大桥为工程背景,采用有限元软件分别对水泥混凝土铺装层与沥青混凝土铺装层在不同厚度下的温度场进行计算与分析,并比较了两种不同铺装层的温度场.分析结果表明,沥青铺装层更适合作预应力混凝土桥梁铺装层,且其厚度宜在5-15 cm之间.     

T应力在转变温度下对断裂韧度的影响

引入T应力,利用有限元计算出应力强度因子和T应力.将T应力和应力强度因子结合起来描述转变温度下的断裂韧度.根据实验结果,给出了T应力和转变温度之间的简单关系式.然后,利用此简单的关系式,建立转变温度和断裂韧度之间的关系.实验结果显示,用结合了T应力断裂韧度的判据比较准确地预测了转变温度下的断裂韧度.     

小尺寸水泥混凝土路面板的分析与应用

利用ANSYS分析软件对小尺寸水泥混凝土面板进行分析,发现采用小尺寸水泥混凝土路面板有利于减小面板厚度。通过回归得出的小尺寸水泥混凝土板厚度的计算公式,在农村公路水泥混凝土路面建设中有着较好的应用价值。     

同步碎石封层脱石率研究

脱石现象是同步碎石封层在使用过程中的最大病害,限制了同步碎石封层优点的发挥,其中温度和水是脱石现象的主要因素。就脱石现象进行室内试验,分析不同温度及不同温度下水对同步碎石封层脱石率的影响,可为相关研究提供参考。