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碳/铜复合材料广泛应用于轨道交通、机械制造及航空航天等领域,但由于界面间的天然不润湿性导致液相浸渍制备过程中容易形成气隙缺陷,影响复合材料的性能。将碳化钨(WC)粒子作为第三相引入传统碳/铜两相体系当中,研究掺杂改性对复合材料结构、元素、润湿性能的影响,并建立两相流有限元仿真模型,研究铜熔体在多孔碳基内部的微观渗流行为。结果表明,通过引入少量的WC粒子可以明显改善界面间的润湿性能,提高流场的均匀性。经计算,在基体中随机掺杂适量WC颗粒使碳/铜复合材料的气隙率减少3.11%,最大速度减少0.27 m/s,平均速度增加0.05 m/s。 相似文献
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针对传统银电解技术能耗高、效率低、铜离子影响大等缺点,以硝酸、硝酸钾、自制硝酸银为电解液成分,以自制可控含杂银锭为阳极银板、钛板为阴极板,在大电流、无铜体系下采用电化学技术制备了高纯度电解银粉,考察了电解液金属离子含量、电解液pH值、电解液温度、电解电流等因素的影响。实验结果表明,当槽电压为5 V、电解周期≥24 h、电流密度>600 A/m2、电解液pH<2、Ag+浓度>150g/L、电解液再循环温度为25~36℃时,本方法制备的高纯度电解银粉优于国标IC-Ag 99.99%要求。 相似文献
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