基于无线Mesh网络技术的列车宽带接入原型系统设计

随着高速铁路、公路交通的发展,信息网络的移动接入技术需要得到相应的改善和提高。根据公共移动通信网和铁路专用移动通信网的发展现状,目前有多种列车移动接入技术。通过方案比较,本文原型系统采用了基于无线Mesh网络技术的无线宽带接入技术。当前,无线Mesh网络可遵循的标准有IEEE802.11s草案,该草案对无线Mesh网络的功能、接口及网络协议栈进行了全面的定义。本文根据IEEE802.11s草案,在Linux操作系统下定义了Mesh协议栈框架,并在此基础上设计实现了针对列车的车地宽带接入带状应用场景的无线Mesh网络原型系统,并就搭建的实际网络场景进行了性能测试。实验结果表明,所设计的原型系统基本达到了列车车地宽带接入应用的要求。     

基于因子分析与AHP的高速列车乘坐舒适度评价模型与实证分析

针对目前舒适度研究偏重于列车运行物理指标层面的现状,结合人机工程学、环境与行为心理学等相关理论,提出了综合满足旅客乘坐需求、生理感受与心理感受的高速列车广义舒适度的概念。在对北京至四方的铁路线运行的CRH2型动车组745位旅客进行问卷调查的基础上,通过因子分析对指标进行降维,利用AHP构建乘坐舒适度评价模型,得出舒适度影响因素的权重,并提出改进建议:1.细化列车振动、噪声与照明舒适度评价指标;2.优化座椅休息、就餐、娱乐等功能设计;3.进一步调控车厢温度、湿度与空气质量。该模型的建立为我国高速列车乘坐舒适度研究提供了理论依据。     

动车组运行车内环境卫生综合评价

目的了解我国动车组运行过程中司机室和车厢环境中电磁场强以及空气质量品质状况。方法现场测试高速动车组司机室和车厢环境卫生学状况,并与既有线空调客车进行比较分析。结果高速动车组与既有线动车组司机室和车厢空气内物理与化学卫生学指标符合国家职业卫生标准。结论高速动车组司机室和车厢环境各项理化指标符合国家相关标准要求,与既有旅客空调客车比较,动车组运行时车厢及司机室内环境空气质量品质优于普通旅客列车。     

从光面(预裂)爆破的应用谈爆破技术的进步与发展

研究目的:通过回顾光面(预裂)爆破的研究与应用历程,说明爆破技术的进步为社会和经济发展带来了巨大的效益,充分体现了科学技术是第一生产力,从而指出对爆破质量与安全的高标准要求和不懈的追求是爆破技术进步与发展的动力。研究结论:我们要用正确的理论来指导爆破技术创新,及时引进相关先进设备和技术进步来支持爆破技术的发展,通过制定标准规范以促进先进技术推广应用,并在实践中检验和不断升华。论文还对光面(预裂)爆破技术的发展提出了建议。     

基于周期时变特点的城市轨道交通短期客流预测研究

分析了城市轨道交通客流的周期时变性特征,并根据该特征在GM(1,1)灰色预测模型的基础上改进了马尔科夫算法,以适用于城市轨道交通短期客流预测。用无偏GM(1,1)模型拟合系统的发展变化趋势,再以此为基础进行了马尔科夫链预测,并采用多转移矩阵排除客流数据中噪声数据的扰动。试验结果表明,改进后的模型在城市轨道交通客流短期预测中具有良好的精确性。     

引水洞圆弧形底拱施工技术研究

在引水洞弧形底拱施工中,气泡、水泡的质量通病一直没有得到很好解决。为确保混凝土内在质量及外观质量,通过几种现行的施工方案分析,研制出横向滑模施工装置,总结出横向滑模施工工艺,成功地解决了施工的难题,为类似工程提供借鉴实例。     

BT项目建设治理模式的发展方向

从分析BT项目的特点出发,以扁平化理论解释BT项目管理现状的不足,同时对BT项目管理过程中项目建设方与监理方的管理融合状况、当前法律、政策引导趋势等问题进行了探讨,由此提出BT项目新的组织结构模式和管理行为模式。新模式具有其自身独特的优势,是未来BT项目建设致力的科学发展方向。     

GM(1,1)-Logistic路基沉降组合预测模型研究与应用

路基沉降预测是指导正确施工及运营期路基养护的一个重要因素.GM(1,1)模型及Logistic模型被广泛应用于路基最终沉降量的预测.基于组合预测的基本理论,结合GM(1,1)模型及Logistic模型的特点,提出了GM(1,1)-Logistic组合路基沉降预测模型,采用线性组合预测方法,以过去一段时间内组合预测误差平方和最小为原则来求2个预测模型的加权系数.结合工程实际监测数据的计算结果和分析表明,GM(1,1)-Logistic组合预测模型在预测精度上比单个模型具有更好的适用性.     

单周控制的单相静止无功发生器

提出了单周控制的单相静止无功发生器(SPSVG)的工作原理,利用单周控制形成的正弦脉宽调制SPWM,对其单相电压源逆变器进行控制,保证电流的正弦性,对SPSVG进行了建模以及开环、闭环控制的Matlab/Simulink的仿真,仿真结果证明在原理上可行。     

功率循环测试中衬底焊接层的可靠性

基板与陶瓷衬底之间的焊层寿命通常利用IGBT模块的被动加热和冷却(热循环)来测试,但这种试验会引起焊层失效(分层)。实际应用中,IGBT和二极管芯片是主动被加热的,诸如焊线脱落等其它模式的失效也会限制使用寿命,通常可通过功率循环试验来评估这种应力的影响。本文通过功率循环试验来评估衬底焊层的失效,利用高循环周次的测试进行有效的衬底焊层热循环试验,其关键在于功率循环过程中焊层温度的预测。在温度波动不大的条件下,比较了被动热循环和主动功率循环时对焊接寿命的影响。