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经调查发现对电路板进行灌封可有效的提高电路板的可靠性。电路板灌封是指将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶等一种或多种灌封材料用设备或手工方式灌入电路板,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到防潮保护、防水保护、抗冲击保护、抗振动保护、耐腐蚀保护、绝缘保护的目的。  相似文献   
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