波峰焊引发的PCBA翘曲仿真分析及对策

针对试生产过程中的装配印制板（PCBA）翘曲而导致的安装困难问题进行初步分析，且通过特定的试验对比，找出了关键因素波峰焊。使用ABAQUS软件对波峰焊的过程进行热结构耦合有限元仿真分析，得出造成翘曲的原因有连接器基座材料耐温性差、基座材料与PCBA材料热膨胀系数相差大、工艺过程导致的受热不均等，同时出具了专业建议并制定了一系列验证方案，通过对各类方案的进一步验证和改进，最终成功地解决波峰焊导致的PCBA翘曲问题。