SLM技术在电路板外壳随形冷却模具上的应用

结合东风车型项目，以电路板外壳为研究对象，建立了与产品外形相吻合的随形冷却水道，利用MoldFlow和ANSYS对随形冷却方案效果进行分析，并与传统冷却方案进行对比。最后采用金属3D打印工艺制作模仁及冷却水道，在注塑模具上进行验证，结果显示，随性冷却方案大大提高了注塑效率，减少了产品变形。