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利用嵌入式高性能ARM的Cortex-M3内核微控制器芯片STM32设计多点测温系统,并给出了硬件设计的原理框图.重点阐述了温度采集端、报警电路和上下位机通信部分的设计,并进行了相关软件的设计.由于DS18B20和STM32芯片内部集成度比较高,从而简化了硬件结构.该系统具有扩展方便、可靠性高、配置简单和成本低等特点. 相似文献
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