微波信号LTCC多层互连设计

不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连设计.该设计使用通孔垂直互连和带状线-微带线过渡,将电磁波从顶层微带线传输到底层微带线,从而完成异面微波信号互连.该设计运用三维高频电磁仿真软件HFSS建立并对比分析了三种模型,最后综合工艺难度和仿真结果挑选出最优方案加工成实物.经测试得到：在12GHz～18GHz范围内,插损小于0.9dB,回波损耗大于12dB,与仿真结果基本一致.实验结果表明,该结构具有尺寸小、插损低、应用范围广等特点.     

H面波导到微带过渡结构设计

讨论了一种H面磁耦合波导-微带过渡结构,该结构从波导短边平行于H面插入耦合探针。设计使用Ansoft公司的三维电磁仿真软件HFSS对影响指标的耦合探针插入深度、探针宽度等参数进行优化。按照参数优化最终结果加工一对背靠背样件,测试得到：在30GHz-36GHz频率范围内,插损优于1．5dB,回波损耗大于16dB。实验证明该过渡结构具有结构简单,插损小,频带宽,便于加工等优点。     

微波信号LTCC多层互连设计

不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连设计。该设计使用通孔垂直互连和带状线-微带线过渡,将电磁波从顶层微带线传输到底层微带线,从而完成异面微波信号互连。该设计运用三维高频电磁仿真软件HFSS建立并对比分析了三种模型,最后综合工艺难度和仿真结果挑选出最优方案加工成实物。经测试得到:在12GHz~18GHz范围内,插损小于0.9dB,回波损耗大于12dB,与仿真结果基本一致。实验结果表明,该结构具有尺寸小、插损低、应用范围广等特点。