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基于IGBT模块封装的物理结构,分析了热量冲击导致芯片失效的主要原理.根据芯片热损耗的主要传递路径,建立了热量传递各环节的瞬态传热模型,并分别给出了瞬态温升计算方法.尤其对热量传递模型较复杂的走行风冷热管式散热器进行了详细分析和试验研究,并给出了获取散热器热阻抗模型实时参数的有效解决方法;最后,对芯片瞬态结温计算方法进...  相似文献   
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借助1∶1制动动力试验台对客车用蠕铁制动盘进行1∶1摩擦磨损试验,通过制动能量的累积,制动盘表面出现大量热裂纹,文章通过对表面状态、裂纹源取样、裂纹形成的顺序等方面进行简要分析,得出蠕铁盘热裂纹形成及扩展机理。  相似文献   
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