广东北江干货船的线型优化

运用仿射变换对现行北江干货船的线型进行变换,建立船舶阻力计算模型。采用随机函数产生一组随机参数,根据阻力计算所建立的数学模型,换算出新船型的阻力,并采用遗传算法对新船型的阻力进行排序和优化,求得阻力性能最优的新船型。     

全桥LLC串联谐振DC/DC变换器的研究

针对车载充电机的DC/DC变换器电路,本文对全桥LLC串联谐振DC/DC变换器进行了研究.通过对全桥LLC串联谐振电路数学模型的搭建,基于直流增益特性曲线设计其谐振网络电路,最终通过实验样机证明LLC串联谐振变换器实现前级电路的ZVS和后级整流电路的ZCS,提升整机的效率,可达到96％.     

碳纤维加强塑料在桥梁加固修复工程的应用

结合西安市二环路长安路立交桥板梁加固工程实例 ,介绍应用碳纤维加强塑料 (CFRP)加固修补混凝土构筑物的新技术 ,并对其施工工艺和优缺点进行探讨与评价     

公路投资项目风险分析与评价

通常公路项目投资比较大、寿命期长，并且存在一些不确定性。在公路项目投资前项目评价时，考虑项目风险是很有必要的。本构建了一个基于风险分析的公路项目评价模型，对现有的公路项目评价模型进行修正，采用层次分析法(AHP)标定模型中的权重参数，及蒙特卡洛模拟技术模拟计算公路投资项目可行性研究评价指标的概率分布。这样可以更加客观地、合理地判断公路项目在经济上的可行性。     

龙江—斯太尔汽车铸造桥壳设计

用本文采用的计算大圆角矩形桥管W方法计算斯太尔桥管W与斯太尔工厂提供的W数值极为相近。利用QT42—10球铁桥壳P—σ_u—N_(50)弯曲疲劳曲线估算出桥壳台架试验要求寿命N_(50)=80万次时的应力σ_u,并按台架试验加载工况计算出桥管必需的W,再利用创立的计算大圆角矩形桥管W方法确定桥管的截面尺寸,设计出了龙江—斯太尔汽车轻量化的铸造桥壳。     

海洋工程用钢疲劳寿命与CTOD值关系的研究

通过对钻井平台上所用高强钢EQ70进行了韧度和疲劳性能的试验研究,得出了反映其韧度指标的裂纹尖端张开位移(CTOD)值和不同交变载荷下疲劳寿命值呈近似的线性关系.在应力幅值ΔP一定的情况下,疲劳寿命值N随着CTOD值的增大而增大,并且在高应力幅的时候,对数疲劳寿命和CTOD值有比较好的线性关系,最后还从微观意义上解释了产生这种关系的原因.     

浅谈三角高程测量在麦地河电站中的应用

随着电磁波测距仪、全站仪的普及,EDM三角高程测量越来越受到关注,应用范围也不断扩大。本文仅结合一些工作中的实例作了简略的阐述。     

模态静力推覆分析方法在桥梁结构中的应用

静力推覆分析是一种计算结构非线性响应的简化分析方法,然而标准的静力推覆分析方法不能计人高阶振型的贡献,难以应用到大跨度的桥梁结构中.有学者提出的模态静力推覆分析方法在计算结构的非线性响应时考虑了高阶振型的影响,且仍具有推覆分析方法计算量小的优点.该文使用模态静力推覆分析方法计算一座实际桥梁结构的非线性反应,并与标准的推...     

冬季巴士海峡偏北大风的分析与预报

本文通过冬季巴士海峡偏北大风个例的计算分析，认为大气的不稳定、狭管效应对该海区偏北大风的形成起重要作用。并在此基础上，提出了适用于船舶的预报此类大风的方法。     

Finite element modeling of hydrostatic stress distribution in copper dual-damascene interconnects

Hydrostatic stresses of copper dual-damascene interconnects are calculated by a commercial finite element software in this paper. The analytical work is performed to examine the effects of different low-k (k is permittivity) dielectrics, barrier layer and aspect ratio of via on hydrostatic stress distribution in the copper interconnects. The results of calculation indicate that the hydrostatic stresses are highly non-uniform throughout the copper interconnects and the highest tensile hydrostatic stress exists on the top interface of lower level interconnect near via. Both the high coefficient of thermal expansion and the low elastic modulus of the low-k dielectrics and barrier layer can decrease the highest hydrostatic stress on the top interface, which can improve the reliability of the copper interconnects.