导电胶综合性能影响因素研究

本文综述导电胶的种类、组成及应用.从导电填料粒子与树脂的界面相容性、导电胶接触电阻稳定性、耐碰撞冲击性能研究、电迁移等方面,对导电胶的导电性能、机械性能的影响因素及其作用机理进行阐述.了解影响导电胶综合性能的综合因素,对高品质导电胶片状银粉的开发提供理论指导.     

IC封装导电银胶用片状银粉的研制

先通过液相化学还原法制备原始银粉,再利用机械球磨法制得片状银粉,对银粉的形貌、粒度分布、粉体密度、比表面积、水分灰分进行表征,研究原始粉制备工艺、球磨工艺对片状银粉形貌尺寸、粒度分布及密度的影响。结果表明,以分散性好及平均粒径约3μm的球形银粉为原始银粉、无水乙醇为介质,2 mm尺寸规格的氧化锆球为磨球,球磨时间为35 h,机械球磨法制得片状化程度高、粒径均匀、平均粒径小于7μm的片状银粉。将片状银粉用环氧树脂体系配制成IC封装导电银胶,测试导电胶固化前的物性参数、固化片的特性、固化粘接特性及环境测试,并常温下观察是否分层,均达到了应用指标要求。