GaN功率芯片共晶焊接可靠性研究

随着电子产品的复杂程度越来越高,装配难度和装配时间均在增加,尤其是随着电子产品对功率的要求越来越高,需要芯片下方有更高的钎透率保障产品散热和可靠性,研究各工艺参数对钎透率和钎透率的影响很有必要。功率芯片采用自动装配的比例逐年上升,复杂产品装配时焊料重熔次数成为影响产品可靠性的关键因素。本文采用全自动焊接和手动焊接的方法制备AuSn共晶焊接样品。研究表明,焊接过程中GaN芯片背面的金层部分溶解在焊料中,热沉表面金层溶解量与时间成正比例相关,在有保护性气体的条件下,焊接质量明显优于无保护气,重熔次数对X光的影响较小,但对剪切力影响较大。     

制造工艺对焊管力学性能的影响

为获得从热轧板卷或钢板到成品钢管这一过程中材料力学性能的变化规律,针对国内外对于焊管制造不同工序过程中力学性能变化的研究进行了分析.结果表明：制管工艺对钢管的力学性能有显著影响,主要涉及包辛格效应、加工硬化以及应变时效等.制管成型过程的弯曲变形使材料的屈服强度降低,而随后的扩径和/或水压试验以及涂层加热则会明显提高钢管的屈服强度,影响的程度与具体的制造工艺及工序、强度水平等因素密切相关.     

长江口门船闸修理门槽修复方案

以南通船闸下游修理门为例,分析了长江口门船闸修理门槽修复施工流程、工期安排、实施操作要点以及质量、安全控制要求,最终对方案进行了评价。