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谢青松  赵立博 《船电技术》2009,29(10):36-38
随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨。  相似文献   
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