波峰焊与回流焊焊接缺陷对比分析

分析了波峰焊与回流焊的焊接工艺流程,在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处,并分析了产生这些缺陷的原因。     

红外回流焊环境温度的设置及影响焊接质量的几个因素

论述回流焊环境温度的设置对贴片元件，PCB板的影响，以及有关焊接质量的因素分析。     

SMT表面贴装技术工艺应用与探讨

随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT（Surface Mounted Technology）作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨。     

对回流焊炉温度设定的分析与优化

回流焊是表面组装技术中的关键技术之一,而回流焊接中的温度参数至关重要。本文以美国HELLE公司的某型回流焊炉为例,分析如何设定其工作温度,并通过计算加热因子Qη对原温度参数进行了优化。