孔缝矩形腔屏蔽效能仿真分析

介绍了屏蔽原理,建立了孔缝矩形腔和印刷电路板的物理模型,使用有限元软件仿真分析了孔缝和印刷电路板对矩形腔的屏蔽效能以及谐振频率的影响。对电子产品的设计、电子产品电磁兼容的预测具有重要的理论价值和应用价值。     

巧用数字万用表

文章介绍了数字万用表的几种特殊使用技巧,以及在不改动原有数字万用表原理和结构的基础上,附加上简单的接口电路,扩展万用表的功能,使之更具实用性。     

HFSS和CST应用于过孔模型的协同仿真研究

基于过孔的实际参数,利用HFSS和CST建立了六层高速PCB板过孔的全波分析理论模型。在1-10GHz频段,研究过孔的四个重要参数,包括孔径及内外径的差值比、过孔长度、基板介电常数等,对信号传输性能的影响;并选择射频常用频点,f=5GHz进行了仿真验证,得到了优化信号完整性的设计参数：内径不大于10rail,外径不大于25mil,过孔长度小于55rail,内外径差值越大越好,比值优化为l：2．3。仿真结果表明：理论模型是实际有效的,并且优化的设计参数可以保证过孔的阻抗连续性和较小的反射损耗、插入损耗。这对高频PCB板的设计有很好的指导意义。     

基于真实铁路振动环境的车载印制电路板可靠性分析

以我国西北地区铁路运输环境真实振动数据为基础,利用不同频率、幅值与相位的谐波叠加方法生成随机振动信号。采用理论分析方法,建立谐波相位影响随机振动的功率谱密度、峭度和偏离度的数学模型,进而根据该模型,编制Matlab程序对真实非高斯振动环境的时域信号进行数字模拟。利用ANSYS软件建立车载印制电路板（PCB ）的3D有限元模型,通过静力分析、模态分析验证有限元模型的正确性、合理性,同时根据结果对比,对有限元模型进行修正,保证获得较为准确的PCB有限元模型。最后,根据非高斯随机振动模拟结果和车载 PCB有限元模型,分析PCB的响应,根据材料的S‐N曲线、雨流计数法和Palmgren‐Miner准则,通过FE‐SAFE软件预测车载PCB在真实非高斯随机振动条件下的疲劳寿命。     

浅谈PCB设计中的电磁兼容问题

本文简要的介绍了电磁兼容的相关概念,论述了PCB设计中常见的电磁兼容问题,然后分几个方面来讲了PCB的电磁兼容设计以及实际应用电路中的抗干扰设计。     

PCB的EMC设计中去耦电容的仿真与选用

去耦电容作为印制电路板(PCB)的电磁兼容性(EMC)设计重要手段得到广泛应用.介绍如何利用仿真工具选择去耦电容的方法,与提高去耦效能的使用策略.     

高压共轨电控系统印制线路板设计

在高压共轨电控系统设计过程中,印制线路板的设计至关重要.现从印制线路板布局、布线两方面入手,针对其抗振性能、散热性能、电磁兼容性能进行分析,提出相应的解决措施.通过线路板样板设计、焊接、调试、装配、试验,证明所采用的设计规则合理、可行.     

四层PCB板中20 H规则的辐射分析

针对业界广泛讨论的20 H规则边缘辐射进行仿真分析.采取基于腔模理论,对四层PCB板场的理论分析,建立了以微带天线为结构的模型,并进行了模型理论分析与仿真对比验证.仿真结果表明:20 H规则在四层PCB板中的应用是不能达到减少边缘辐射效果的.     

PCB的布线设计及抗干扰技术

提出了在PCB板电路设计中的工艺设计和抗干扰的有效方法,如何正确设计印制电路板组件布局和选择布线方向的改进,以便满足PCB板抑制干扰和噪声的设计要求。     

加固型计算机电磁兼容性结构设计

简要介绍了加固型计算机系列产品的电磁兼容性结构设计和电磁兼容性装配工艺的管理，讲述的只是作者在从事EMC设计和管理工作中所得出的一些经验的积累，并就相关问题提出了自己的处理方法。