单晶硅[112]晶间的弹性模量的激光测量

硅棒经切片工艺以制造Ｐ型硅力敏元件，经Ｘ射线劳厄法测定硅片受力方向是［１１２］晶向，本文报导了自动制加力设备，用自动制的测力传感器测受力大小、用激光迈克尔逊干涉测量形变量大小，完成单硅硅片［１１２］晶向的弹性模量的测量。