IGBT模块功率循环能力与可靠性试验 |
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引用本文: | 李世平,黄蓉,奉琴,万超群,陈彦. IGBT模块功率循环能力与可靠性试验[J]. 机车电传动, 2015, 0(3): 15-18 |
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作者姓名: | 李世平 黄蓉 奉琴 万超群 陈彦 |
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作者单位: | 株洲南车时代电气股份有限公司半导体事业部 |
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摘 要: | 为验证IGBT模块的可靠性,分析了IGBT模块的封装结构,并在传统IGBT模块功率循环试验的基础上建立新的模型,通过具体的试验得到IGBT模块功率循环后失效状况,并对该状况进行分析。相对传统IGBT寿命预测和可靠性评估,该功率循环的新方法更加贴合实际应用工况,对IGBT失效分析具有借鉴作用。
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关 键 词: | IGBT模块 封装结构 失效 功率循环 模块性能 可靠性试验 |
Power Cycling Capability and Reliability Test of IGBT Modules |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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