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IGBT 模块功率循环能力与可靠性试验
作者姓名:李世平  黄蓉  奉琴  万超群  陈彦
作者单位:1.株洲南车时代电气股份有限公司 半导体事业部,湖南,株洲,412001
摘    要:为验证IGBT模块的可靠性,分析了IGBT模块的封装结构,并在传统IGBT模块功率循环试验的基础上建立新的模型,通过具体的试验得到IGBT模块功率循环后失效状况,并对该状况进行分析。相对传统IGBT寿命预测和可靠性评估,该功率循环的新方法更加贴合实际应用工况,对IGBT失效分析具有借鉴作用。

关 键 词:IGBT模块  封装结构  失效  功率循环  模块性能  可靠性试验
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