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| Ag—Cu—Ti钎料活性钎焊Si3N4陶瓷的研究 | |
| 引用本文： | 吴斌,楼宏青.Ag—Cu—Ti钎料活性钎焊Si3N4陶瓷的研究[J].华东船舶工业学院学报,1998,12(2):74-79. |
| 作者姓名： | 吴斌 楼宏青 |
| 作者单位： | [1]华东船舶工业学院焊接及材料工程系 [2]华南理工大学 |
| 摘 要： | 采用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎料真空钎焊Ｓｉ３Ｎ４陶瓷。借助座滴试验、ＳＥＭ、ＥＤＸ和ＸＲＤ对钎料与Ｓｉ３Ｎ４陶瓷的浸润和界面反应进行了研究。结果表明：Ｔｉ的加入能显著降低浸润角：Ｔｉ与Ｓｉ３Ｎ４之间发生了强烈的界面反应，反应产物为ＴｉＮ、η－Ｔｉ３Ｎ２－ｘ、Ｔｉ５Ｓｉ４；反应层厚度随钎料含Ｔｉ量和保温时间的增加而增加，与保温时间符合抛线规则。 |
| 关 键 词： | 氮化硅陶瓷 浸润怀 真空钎焊 活性钎料 |
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