高压大容量功率半导体器件技术及其应用 |
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引用本文: | 丁荣军,窦泽春,罗海辉.高压大容量功率半导体器件技术及其应用[J].机车电传动,2023(2):1-13. |
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作者姓名: | 丁荣军 窦泽春 罗海辉 |
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作者单位: | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
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摘 要: | 功率半导体器件作为电气化进程的核心组成部分,其本身在不断迭代提升,并促进电气化装置和应用的发展。功率半导体器件的关键技术主要体现在4个方面:新材料、新结构、新封装、智能化。针对不同应用的场景,功率半导体器件的要求也不尽相同,文章通过对轨道交通、电动汽车和电力系统等典型场景特点的分析,阐述了精细沟槽型绝缘栅双极型晶体管、碳化硅和高功率密度智能化集成功率器件等的应用;功率半导体器件目前仍然处于飞速且稳健的发展阶段,随着技术不断成熟,新技术的不断涌现,4个关键技术均存在巨大的发展空间。
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关 键 词: | 功率半导体器件 新材料 新结构 新封装 智能化 典型应用 |
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