功率模块铜线键合工艺参数优化设计

为了提高功率模块铜线键合性能,采用6因素5水平的正交试验方法,结合BP (Back Propagation)神经网络与遗传算法,提出了一种铜线键合工艺参数优化设计方案。首先,对选定样品进行正交试验并将结果进行极差分析,得到工艺参数对键合质量的影响权重排序。其次,运用BP神经网络构建了铜线键合性能预测模型,并通过遗传算法对BP神经网络适应度函数求解,得到了工艺参数的最优值。将BP-遗传算法与传统优化方法的优化结果进行对比,发现经BP-遗传算法优化后的铜线键合工艺稳定性提升更加明显。最后,对功率模块进行了功率循环试验,结果表明经BP-遗传算法优化后的模块功率循环能力得到显著提升。