| 低温固化银浆的制备 |
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| 引用本文： | 程耿,祝志勇,王强.低温固化银浆的制备[J].船电技术,2015,35(3):52-55. |
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| 作者姓名： | 程耿 祝志勇 王强 |
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| 作者单位： | 武汉船用电力推进装置研究所,武汉,430064 |
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| 摘 要： | 本文研究了低温固化银浆的制备工艺,选择了片状银粉作为导电功能相,通过大量试验研制出合适的有机载体配方,制得了膜层方阻低、附着力强、挠曲性好的低温固化银浆,可很好地应用于柔性线路板和其它领域。
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| 关 键 词： | 低温固化 片状银粉 银浆 |
Preparation of Low Temperature Curing Silver Paste |
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| Cheng Geng,Zhu Zhiyong,Wang Qiang.Preparation of Low Temperature Curing Silver Paste[J].Marine Electric & Electronic Technology,2015,35(3):52-55. |
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| Authors: | Cheng Geng Zhu Zhiyong Wang Qiang |
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| Institution: | Cheng Geng;Zhu Zhiyong;Wang Qiang;Wuhan Institute of Marine Electric Propulsion; |
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