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| 接触焊机理的探索 | |
| 引用本文： | 孙启政.接触焊机理的探索[J].汽车电器,2002(1):11-15. |
| 作者姓名： | 孙启政 |
| 作者单位： | 贵航集团贵阳电机厂,贵州贵阳,550009 |
| 摘 要： | 探讨了接触焊的机理，论述了电位差、电磁场、珀尔贴效应、塞贝克效应、自感、互感等在焊接中的作用，提出了以电位差选择电极材料的原则。指出焊接过程产生的总热量应包括通电加热产生的热量和断电后（锻压时）产生的热量。 |
| 关 键 词： | 接触焊 电位差 焊后加热 焊接机理 电磁场 自感 互感 珀尔贴效应 塞贝克效应 电极材料 焊接压力 |
| 文章编号： | 1003-8639(2002)01-0011-05 |
| 修稿时间： | 2001年11月28 |
A Study of Contact Welding Mechanism |
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