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| SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法 | |
| 引用本文： | 姜西娟.SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法[J].中国船检,2013(9):96-98. |
| 作者姓名： | 姜西娟 |
| 作者单位： | 中国船级社质量认证公司 |
| 摘 要： | 二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。 |
| 关 键 词： | SMT生产 锡珠 控制 原因 电子信息产品 电子产品 表面贴装 小型化 |
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