海别得向亚洲市场推出光纤激光切割技术

海别得在今年的北京埃森展会上宣布向亚洲市场推出HyIntensity^TM高强度光纤激光HFL015切割系统。和其他光纤激光制造商制造的产品不同,HyIntensity^TM高强度光纤激光HFL015系统是一体化套件,包括发生器、切割头、气体控制箱、切割头控制器、数控系统以及软件等。海别得坚信此解决方案会使得合作伙伴和客户能够更加容易地使用激光切割达到精细特征切割要求。