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| 浸渍-还原法制备SPE膜-电极组件的机理分析 | |
| 引用本文： | 唐金库,巴俊洲,蒋亚雄,李军,吴文宏.浸渍-还原法制备SPE膜-电极组件的机理分析[J].舰船防化,2010(3):21-26. |
| 作者姓名： | 唐金库 巴俊洲 蒋亚雄 李军 吴文宏 |
| 作者单位： | 中国船舶重工集团公司第七一八研究所,河北邯郸056027 |
| 摘 要： | 为了研究浸渍-还原法对制备SPE膜-电极组件的影响,本文对浸渍-还原法的2个过程进行了深入的机理分析,计算出液膜厚度和Pt(NH3)4]2+离子在液膜内的扩散系数,并得出以下结论:浸渍过程应为液膜扩散,使Pt(NH3)4]2+在膜内的分布为直线,有利于还原过程中控制晶核生长速度,从而获得微细的铂颗粒;为了在膜的内表层形成精细的铂颗粒,要求离子膜内扩散是还原过程的控制步骤,同时还要求有快速的界面化学反应及较高的还原剂浓度。 |
| 关 键 词： | 浸渍－还原法 液膜扩散 界面化学反应 机理分析 |
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