| 不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析 |
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| 引用本文： | 薛松柏,张亮,禹胜林,赖忠民,韩宗杰,卢方焱.不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析[J].华东船舶工业学院学报,2007,21(6):13-16. |
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| 作者姓名： | 薛松柏 张亮 禹胜林 赖忠民 韩宗杰 卢方焱 |
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| 作者单位： | [1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016 [2]中国电子科技集团第十四研究所,江苏南京210013 [3]江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室,江苏镇江212003 |
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| 基金项目： | 2006年江苏省“六大人才高峰”资助项目（06-E-020） |
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| 摘 要： | 采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现，元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上，该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理，发现应力松弛现象严重，且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示，焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合，同时发现焊点直径为0．02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性，因此，可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。
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| 关 键 词： | 有限元 优化模拟 应力松弛 累积迭加 |
| 文章编号： | 1673-4807（2007）06-0013-04 |
| 收稿时间： | 2007-09-12 |
Finite Element Analysis on of FCBGA Device with Soldered Joint Reliability Different Dimensions |
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| XUE Songbai, ZHANG Liang , YU Shenglin, LAI Zhongmin, HAN Zongfie , LU Fangyan.Finite Element Analysis on of FCBGA Device with Soldered Joint Reliability Different Dimensions[J].Journal of East China Shipbuilding Institute(Natural Science Edition),2007,21(6):13-16. |
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| Authors: | XUE Songbai ZHANG Liang YU Shenglin LAI Zhongmin HAN Zongfie LU Fangyan |
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| Keywords: | finite element method optimization simulation stress relaxation accumulated enhancement |
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