| IGCT器件制造中的阴极梳条成型技术 |
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| 引用本文： | 张明.IGCT器件制造中的阴极梳条成型技术[J].变流技术与电力牵引,2006(6):15-18. |
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| 作者姓名： | 张明 |
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| 作者单位： | 株洲南车时代电气股份有限公司电力电子事业部 湖南株洲412001 |
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| 摘 要： | 概述了电子器件中的各种硅刻蚀技术,提出了新的旋转喷射硅腐蚀方案,对2种酸腐蚀挖槽方法进行了试验对比.新方法应用于集成门极换相晶闸管(IGCT)器件的梳条成型工艺,获得精密的阴极图形,器件的开关性能优良.
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| 关 键 词： | IGCT 梳条 硅刻蚀 旋转喷射腐蚀 IGCT 器件制造 阴极 成型技术 Cathode Technique Forming 开关性能 图形 成型工艺 集成门极换相晶闸管 新方法应用 试验对比 酸腐蚀 方案 硅腐蚀 旋转喷射 刻蚀技术 电子器件 |
| 文章编号： | 1671-8410（2006）06-0015-04 |
| 收稿时间： | 2006-07-25 |
| 修稿时间： | 2006年7月25日 |
The Forming Technique of Cathode Fingers in the IGCT's Process |
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| ZHANG Ming.The Forming Technique of Cathode Fingers in the IGCT''''s Process[J].Converter Technology & Electric Traction,2006(6):15-18. |
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| Authors: | ZHANG Ming |
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| Institution: | Power Electronics Division, Zhuzhou CSR Times Electric Co., Ltd., Zhuzhou, Hunan 412001,China |
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| Abstract: | It is reviewed various silicon etching methods for electronic devices. A new spin spray etching technique is presented andcompared fully with the dipping techique. The new technique has been applied to the finger forming of IGCT, both the segments and thedynamic performance are excellent. |
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| Keywords: | IGCT fingers silicon etching spin spray etching |
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