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电镀过程中的析氢及氢脆控制研究
引用本文:
黄平,陈端杰,等.电镀过程中的析氢及氢脆控制研究[J].长安科技,2002,8(1):29-31.
作者姓名:
黄平
陈端杰
摘 要:
本文简单介绍了电镀过程中析氢的基本原理,分析了析氢的影响,重点讨论了氢脆的问题,并结合工厂多年的电镀生产实践,提出了避免和消除氢脆的措施,可以有效地指导电镀工艺规范的编制。
关 键 词:
析氢
氢脆
氢过电位
材料硬度
去氢
电镀
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