| 原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象 |
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| 引用本文： | 张志杰,宋彦霞,耿遥祥,喻利花.原位观察Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点电迁移过程中的应力松弛现象[J].江苏科技大学学报(社会科学版),2020,34(1):13-17. |
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| 作者姓名： | 张志杰 宋彦霞 耿遥祥 喻利花 |
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| 作者单位： | 江苏科技大学 材料科学与工程学院,镇江212003,江苏科技大学 材料科学与工程学院,镇江212003,江苏科技大学 材料科学与工程学院,镇江212003,江苏科技大学 材料科学与工程学院,镇江212003 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目;江苏科技大学科研启动基金资助项目;江苏省自然科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 在电子封装技术微型化带来的众多挑战中,电迁移已成为其中一个引人关注的重要可靠性问题.文中原位研究了Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni倒装焊点在温度为150℃、电流密度为1.5×10~4 A/cm~2条件下电迁移过程中的应力松弛现象.观察到Sn 3.0Ag 0.5Cu焊料凸点表现出3种应力松弛模式:在阴极处,逐渐形成具有阶梯形态的凹陷和裂纹以缓解拉应力;在阳极处,特别是在电流拥挤拐角处,发生Sn挤压形成的凸起,同时当钎料内部形成大量金属间化合物时,其附近也发现一些Sn凸起,以缓解压应力;在焊料凸点中,随着电迁移时间的增加,出现Sn晶界旋转滑移,以适应由于不同晶粒内原子扩散通量不同而产生的内应力.该研究将为电迁移过程中焊点形貌演变及内部应力产生机制提供实验基础.
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| 关 键 词： | 电迁移 应力松弛 凹陷 凸起 晶界旋转 |
In situ observation of stress relaxation behaviors of Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni flip-chip solder bumps undergoing electromigration |
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| ZHANG Zhijie,SONG Yanxia,GENG Yaoxiang,YU Lihua.In situ observation of stress relaxation behaviors of Cu/OSP/Sn3.0Ag0.5Cu/Ni flip-chip solder bumps undergoing electromigration[J].Journal of Jiangsu University of Science and Technology:Natural Science Edition,2020,34(1):13-17. |
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| Authors: | ZHANG Zhijie SONG Yanxia GENG Yaoxiang YU Lihua |
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