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电子浆料用超细银粉的制备
引用本文:徐磊,刘显杰,程耿. 电子浆料用超细银粉的制备[J]. 船电技术, 2013, 33(5): 61-64
作者姓名:徐磊  刘显杰  程耿
作者单位:武汉船用电力推进装置研究所,武汉,430064
摘    要:本文以AgNO3为原料,胺类作为还原剂,有机酸类为分散剂,采用化学还原法制备超细银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度,并制成浆料用在压敏陶瓷上。研究了AgNO3浓度对银粉分散性和粒度的影响,并且将银粉制备成电子浆料,研究其对压敏陶瓷通流性能的影响。结果表明,当CAgNO3低于1.0mol·l-1时,能够获得粒度较小、粒径集中优良的银粉,而CAgNO3为0.75mol·l-1和1.0mol·l-1时,制备的银粉用于电子浆料更适合于压敏电阻器。

关 键 词:超细银粉  电子浆料  压敏电阻

Preparation of Silever Powder Used in Electronic Paste
Xu Lei , Liu Xianjie , Cheng Geng. Preparation of Silever Powder Used in Electronic Paste[J]. Marine Electric & Electronic Technology, 2013, 33(5): 61-64
Authors:Xu Lei    Liu Xianjie    Cheng Geng
Affiliation:(Wuhan Institute of Marine Electric Propulsion, Wuhan 430064,China)
Abstract:
Keywords:
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