| 电子浆料用超细银粉的制备 |
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| 引用本文： | 徐磊,刘显杰,程耿.电子浆料用超细银粉的制备[J].船电技术,2013,33(5):61-64. |
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| 作者姓名： | 徐磊 刘显杰 程耿 |
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| 作者单位： | 武汉船用电力推进装置研究所,武汉,430064 |
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| 摘 要： | 本文以AgNO3为原料,胺类作为还原剂,有机酸类为分散剂,采用化学还原法制备超细银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度,并制成浆料用在压敏陶瓷上。研究了AgNO3浓度对银粉分散性和粒度的影响,并且将银粉制备成电子浆料,研究其对压敏陶瓷通流性能的影响。结果表明,当CAgNO3低于1.0mol·l-1时,能够获得粒度较小、粒径集中优良的银粉,而CAgNO3为0.75mol·l-1和1.0mol·l-1时,制备的银粉用于电子浆料更适合于压敏电阻器。
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| 关 键 词： | 超细银粉 电子浆料 压敏电阻 |
Preparation of Silever Powder Used in Electronic Paste |
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| Xu Lei
,
Liu Xianjie
,
Cheng Geng.Preparation of Silever Powder Used in Electronic Paste[J].Marine Electric & Electronic Technology,2013,33(5):61-64. |
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| Authors: | Xu Lei Liu Xianjie Cheng Geng |
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| Institution: | (Wuhan Institute of Marine Electric Propulsion, Wuhan 430064,China) |
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