| 功率IGBT模块的可靠性分析 |
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| 引用本文： | 王彦刚,Jones Steve,刘国友.功率IGBT模块的可靠性分析[J].机车电传动,2013(1):5-9. |
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| 作者姓名： | 王彦刚 Jones Steve 刘国友 |
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| 作者单位： | 株洲南车时代电气股份有限公司功率半导体研发中心,英国林肯LN63LF |
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| 摘 要： | 介绍了功率模块的现状、封装过程、可靠性及其失效规律,论述了研究模块可靠性的标准试验方法如耐力试验和环境试验,讨论了模块的主要失效机制如键合引线失效、表面金属化重建、焊料疲劳和衬底分层等。
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| 关 键 词： | IGBT模块 可靠性 可靠性试验 失效机制 寿命 |
Reliability Analysis of Power IGBT Modules |
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| WANG Yan-gang
,
Jones Steve
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LIU Guo-you.Reliability Analysis of Power IGBT Modules[J].Electric Drive For Locomotive,2013(1):5-9. |
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| Authors: | WANG Yan-gang Jones Steve LIU Guo-you |
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| Institution: | (Power Semiconductor R& D Center,Zhuzhou CSR Times Electric Co.,Ltd.,Lincoln,LN6 3LF,United Kingdom) |
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